[实用新型]一种防止铜箔偏移机构

说明书

本实用新型涉及及PCB板生产设备技术领域，具体涉及一种防止铜箔偏移机构，包括夹持件，所述夹持件包括支撑架和夹持体，多个所述夹持体对称分布固定在所述支撑架的两侧，夹持体的多个夹具之间共同形成水平夹持面；以及压接件，所述压接件竖直设置在所述水平夹持面的上侧，压接件包括直动件和压块，所述直动件拖动所述压块上、下移动，所述压块包括至少两个压接点；本实用新型能够有效地解决现有技术的铜箔的夹持机构多采用没有压制或中间单个压制的方式，铜箔叠合放置时易出现移动或者旋转，无法保证叠合精度的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB板生产设备技术领域，具体涉及一种防止铜箔偏移机构。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，不仅是电子元器件的支撑体，更是电子元器件电气连接的载体。随着电子科技的高速发展，印制电路板目前正朝着设计层次高，线路密集的高性能PCB板的方向发展，多层印制电路板是一种特殊的印制电路板，常见印制电路板一般在18-24层。其中，多层印制电路板对的压合制作工艺主要包括：棕化—叠合—压合—钻靶—锣边—刨边等工艺流程。

现有的PCB产品治具叠合过程存在如下问题：在对铜箔在其他物料层上叠合放置时，现有技术的铜箔的夹持机构多采用没有压制或中间单个压制的方式，造成铜箔叠合放置时，夹持机构的张开和脱离过程中铜箔容易移动或者旋转，出现叠合物料层之间偏移，没办法保证叠合精度，经常有出现返工的情况，影响了PCB产品质量和生产周期。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种防止铜箔偏移机构，能够有效地解决现有技术的铜箔的夹持机构多采用没有压制或中间单个压制的方式，铜箔叠合放置时易出现移动或者旋转，无法保证叠合精度的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种防止铜箔偏移机构，包括夹持件，所述夹持件包括支撑架和夹持体，多个所述夹持体对称分布固定在所述支撑架的两侧，夹持体的多个夹具之间共同形成水平夹持面；以及压接件，所述压接件竖直设置在所述水平夹持面的上侧，压接件包括直动件和压块，所述直动件拖动所述压块上、下移动，所述压块包括至少两个压接点。

更进一步地，所述支撑架为中部中空的矩形框架，所述夹持体对称固定在所述矩形框架侧壁上，矩形框架的上部固定连接有撑板，所述撑板上侧固定有机架。

更进一步地，所述夹持体包括调节气缸、安装板、固定板和夹具，所述固定板靠近支撑架两侧固定，所述调节气缸对称固定在所述固定板上，所述调节气缸的活塞杆上固定有所述安装板，所述夹具均匀分布固定在安装板上，夹具设有平行于支撑架的夹持槽。

更进一步地，所述夹具包括夹紧气缸、夹板和直角托板，所述直角托板的竖板固定在安装板上，其横板朝向支撑架内侧，所述竖板上开设有导向槽，所述导向槽延伸至所述横板顶面，所述夹板平行于横板滑动设置在所述导向槽内，所述夹紧气缸固定在安装板上，夹紧气缸的活塞杆与夹板固定相接，所述夹板与横板之间形成所述夹持槽。

更进一步地，所述横板的顶面与所述夹板的底面均固定有矩形凸起，所述矩形凸起采用特氟龙材质。

更进一步地，所述压接件的直动件为下压气缸，所述压块包括连杆和压杆，所述下压气缸的上侧定在机架上，下侧通过浮动接头固定连接有所述连杆，至少两个所述压杆可拆卸固定在所述连杆的底部，撑板上设有竖直贯通的滑槽，所述压杆穿过所述滑槽。

更进一步地，所述连杆的两端开设有螺孔，一对所述压杆的顶部固定有螺柱，并通过所述螺柱螺纹连接在连杆的底部。

更进一步地，所述压杆的底部插接固定有压头，所述压头的底面为半球面，压头采用特氟龙材质制作。

有益效果