[实用新型]一种晶圆研磨自动上料机器臂有效
申请号: | 202020951504.2 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN212218154U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 王印玺 | 申请(专利权)人: | 江苏澳芯微电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/34;B25J9/12;B25J15/02;B25J15/08;B25J19/00 |
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地址: | 221300 江苏省徐州市邳*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 研磨 自动 机器 | ||
本实用新型公开了一种晶圆研磨自动上料机器臂,包括机器台和转珠,所述机器台的内部设置有微型电机,且微型电机的两侧均设置有第一固定栓,所述第一固定栓的一侧设置有转轴,且转轴的一侧设置有散热框,所述转珠均设置在机器台的上方,且转珠的上方设置有卡块,所述卡块的一侧设置有第一电动推杆,且第一电动推杆的上方两侧均设置有连接块,所述连接块的内侧设置有第二固定栓,且第二固定栓的上方设置有支撑架。该晶圆研磨自动上料机器臂中,旋转杆与第三电动推杆对滑动套起到旋转作用,在日常使用中,滑动套的设置便于对装置进行固定,同时滑动套对拉钩螺纹固定作用,便于对拉钩进行更换。
技术领域
本实用新型涉及晶圆研磨相关技术领域,具体为一种晶圆研磨自动上料机器臂。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%,研磨是一种将固体物质化为较小颗粒的单元操作,为了研磨不同物质,人类会使用各种研磨器,包括手动的臼,由动物、风力或水力推动的磨坊、以及由电力驱动的电磨等,研磨也是一种精加工方法,利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工,机械臂是一个复杂系统,存在着参数摄动、外界干扰及未建模动态等不确定性,因而机械臂的建模模型也存在着不确定性,对于不同的任务,需要规划机械臂关节空间的运动轨迹,从而级联构成末端位姿。
但是目前使用的晶圆研磨自动上料机器臂,其不便于对装置头进行更换,同时不便于对装置进行升降,不便于对内部机器进行散热防尘。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆研磨自动上料机器臂,以解决上述背景技术中提出的目前使用的晶圆研磨自动上料机器臂,其便于对装置头进行更换,同时便于对装置进行升降,便于对内部机器进行散热防尘的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆研磨自动上料机器臂,包括机器台和转珠,所述机器台的内部设置有微型电机,且微型电机的两侧均设置有第一固定栓,所述第一固定栓的一侧设置有转轴,且转轴的一侧设置有散热框,所述转珠均设置在机器台的上方,且转珠的上方设置有卡块,所述卡块的一侧设置有第一电动推杆,且第一电动推杆的上方两侧均设置有连接块,所述连接块的内侧设置有第二固定栓,且第二固定栓的上方设置有支撑架,所述支撑架的两侧均设置有第一螺栓,且第一螺栓的上方设置有固定架,所述固定架的内侧设置有第二电动推杆,且第二电动推杆的一端设置有第二螺栓,所述第二螺栓的下方设置有第一滑动杆,且第一滑动杆的两侧均设置有固定套,所述固定套内侧设置有第三电动推杆,且第三电动推杆的一端设置有旋转杆,所述旋转杆的下方设置有推拉套,且推拉套的两端均设置有第二滑动杆,所述第二滑动杆的外侧设置有滑动套,且滑动套的一端设置有拉钩。
优选的,所述微型电机与第一固定栓螺纹连接,且第一固定栓以微型电机中轴线对称设置。
优选的,所述散热框通过转轴与机器台构成旋转结构,且散热框内侧上方为网格状设置。
优选的,所述第一电动推杆通过转珠与卡块构成旋转结构,且转珠在第一电动推杆的外侧呈环形阵列列式分布。
优选的,所述支撑架通过第一电动推杆与机器台构成升降结构,且支撑架内侧为开孔式设计。
优选的,所述第一滑动杆通过第二螺栓与第二电动推杆构成滑动结构,且第二螺栓与第二电动推杆螺纹连接。
优选的,所述滑动套通过旋转杆与第三电动推杆构成旋转结构,且滑动套与拉钩螺纹连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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