[实用新型]一种TSS与双向TVS合封贴片二极管

权利要求书

1.一种TSS与双向TVS合封贴片二极管，其特征在于，包括TVS叠装结构、TSS叠装结构，包裹所述TVS叠装结构、所述TSS叠装结构的塑封体，以及用于安装所述塑封体的框架；所述框架上设置有第一引脚、第二引脚；

所述TVS叠装结构是N颗双向TVS芯片、N+1块散热板彼此相互间隔交错叠放而形成的；其中，每颗所述TVS芯片的上下两侧分别设置一块散热板，N大于或等于2；

所述TSS叠装结构包括：TSS芯片，以及所述TSS芯片上下两侧分别设置一块散热板；

还包括第一跳线和第二跳线，所述TVS叠装结构中位于顶端的所述散热板连接所述第一跳线的一端，所述第一跳线的另一端连接到所述第一引脚；所述TVS叠装结构中位于底端的所述散热板连接到所述第二引脚；

所述TSS叠装结构中位于顶端的所述散热板连接所述第二跳线的一端，所述第二跳线的另一端连接到所述第二引脚；所述TSS叠装结构中位于底端的所述散热板连接到所述TVS叠装结构中位于顶端的所述散热板。

2.根据权利要求1所述的一种TSS与双向TVS合封贴片二极管，其特征在于，还包括第一铜块，所述第一铜块顶端连接所述TVS叠装结构底端，所述第一铜块底端连接所述第二引脚，使所述塑封体从所述TVS叠装结构底面进行包裹。

3.根据权利要求1所述的一种TSS与双向TVS合封贴片二极管，其特征在于，还包括第二铜块，所述第二铜块顶端连接所述TVS叠装结构顶端，所述第二铜块底端连接所述TSS叠装结构底端，使所述塑封体从所述TVS叠装结构顶面以及所述TSS叠装结构底面进行包裹。

4.根据权利要求1所述的一种TSS与双向TVS合封贴片二极管，其特征在于，所述第一引脚、所述第二引脚为平脚贴片结构，所述平脚贴片结构一端被所述塑封体包裹，另一端从所述塑封体的底部伸出。

5.根据权利要求1所述的一种TSS与双向TVS合封贴片二极管，其特征在于，所述塑封体的底部设置有焊盘结构。

6.根据权利要求1所述的一种TSS与双向TVS合封贴片二极管，其特征在于，所述塑封体为环氧树脂材质结构件。

7.根据权利要求1所述的一种TSS与双向TVS合封贴片二极管，其特征在于，所述TVS芯片、所述TSS芯片、所述散热板及所述跳线任意两者之间相互焊接。

8.如权利要求1-7任一所述的一种TSS与双向TVS合封贴片二极管，其特征在于，所述塑封体厚度小于或等于7.24mm，且长度小于或等于15.09mm，且宽度小于或等于14.90mm。