[实用新型]DOB一体化集成LED灯

说明书

本申请提供了DOB一体化集成LED灯，包括：灯体外壳；与所述灯体外壳螺纹连接的结构件，所述结构件的内部与所述灯体外壳的内部连通，且所述结构件的内部固定安装有DOB模组；所述结构件的内壁上环绕设置有挡环，且所述结构件的内部设置有散热器，所述散热器的上端面与所述挡环的下端面抵接，下端面与所述灯体外壳的内壁抵接；灯罩，所述灯罩与所述结构件远离所述灯体外壳的一端螺纹连接。采用结构件将灯体外壳与灯罩连接，DOB模组安装在结构件上，使得增加了DOB模组的散热空间，而且在结构件中设置散热器，能够加快DOB模组的传热效率，解决了芯片工作时产生的热量散出，随着温度升高，LED的失效率会大大增加的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，特别涉及DOB一体化集成LED灯。

背景技术

现在LED灯被广泛用到照明领域中，现有的LED灯包括灯杯灯罩和光源，灯杯的作用是用来安装内部光源以及和外部灯座连接，灯罩的作用是使位于其中心位置的光源发出的光会聚，增大照明度。大功率LED工作时发热量大，如不能及时将芯片工作时产生的热量散出，随着温度升高，LED的失效率会大大增加，而且光衰会加剧、寿命也会缩短，因此散热设计是LED灯具结构设计中的一个重要环节。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型提供DOB一体化集成LED灯，包括：灯体外壳；与所述灯体外壳螺纹连接的结构件，所述结构件的内部与所述灯体外壳的内部连通，且所述结构件的内部固定安装有DOB模组；所述结构件的内壁上环绕设置有挡环，且所述结构件的内部设置有散热器，所述散热器的上端面与所述挡环的下端面抵接，下端面与所述灯体外壳的内壁抵接；灯罩，所述灯罩与所述结构件远离所述灯体外壳的一端螺纹连接。

在本实用新型的一些实施方式中，所述灯体外壳的外圈设置有散热孔，所述散热孔与所述灯体外壳连通。

在本实用新型的一些实施方式中，多个所述散热孔呈等间距布设。

在本实用新型的一些实施方式中，所述DOB模组与所述散热器之间设置有间隙。

在本实用新型的一些实施方式中，所述灯体外壳靠近所述结构件的一端一体成型设置有支撑环；所述支撑环的外壁设置有螺纹槽，使所述支撑环与所述结构件螺纹连接；其中，所述散热器的下端面与所述支撑环的上端面抵接。

在本实用新型的一些实施方式中，所述散热器的直径沿所述灯罩至所述灯体外壳的方向逐渐减小。

在本实用新型的一些实施方式中，所述灯罩为柔光屏灯罩。

在本实用新型的一些实施方式中，所述DOB模组包括LED光源、LED恒流驱动电源以及MCPCB板；所述MCPCB板固定在所述挡环上；所述LED光源与LED恒流驱动电源安装在所述MCPCB板上，其中，所述LED光源与LED恒流驱动电源电性连接。

在本实用新型的一些实施方式中，所述MCPCB板通过螺钉可拆卸安装在所述挡环上。

在本实用新型的一些实施方式中，所述LED光源为SMD LED光源。

本实用新型提供的DOB一体化集成LED灯，采用结构件将灯体外壳与灯罩连接，DOB模组安装在结构件上，使得增加了DOB模组的散热空间，而且在结构件中设置散热器，能够加快DOB模组的传热效率，解决了芯片工作时产生的热量散出，随着温度升高，LED的失效率会大大增加的问题。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的DOB一体化集成LED灯的结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式的灯体外壳与结构件装配时的剖面图；

图3为图2的A处的放大图；

图4为图2的B处的放大图；

图5为本实用新型一实施方式的俯视结构图；