[实用新型]一种用于芯片制造的封装装置

权利要求书

1.一种用于芯片制造的封装装置，其特征在于，包括：

底板(1)，所述底板(1)的上壁面开设有盲槽；

芯片(2)，所述芯片(2)的底端设置于底板(1)上壁面开设的盲槽内；

压板(3)，所述压板(3)的一端铰接于底板(1)的一端，所述压板(3)的前壁面开设有通槽，所述通槽的侧壁面开设有卡槽；

把手(4)，所述把手(4)的一端设置于压板(3)另一端的侧壁面上；

卡块(5)，所述卡块(5)的一端可活动的设置于卡槽内；

弹簧一(6)，所述弹簧一(6)的一端设置于卡块(5)的侧壁面，所述弹簧一(6)的另一端设置于卡槽的内壁面上；

上盖(7)，所述上盖(7)设置于压板(3)前壁面开设的通槽内，且位于卡块(5)的一侧；

送料装置(8)，所述送料装置(8)的底端设置于底板(1)的后壁面。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的封装装置，其特征在于：所述卡块(5)的数量为四个，且对称设置于压板(3)前壁面开设通槽的侧壁面上。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的封装装置，其特征在于，所述送料装置(8)包括：

支架(81)，所述支架(81)侧壁面的底端设置于底板(1)的后壁面；

送料盒(82)，所述送料盒(82)的下壁面设置于支架(81)的顶端，所述送料盒(82)为中空状，所述送料盒(82)的上壁面一侧开设有通槽，所述送料盒(82)的后壁面开设有螺纹孔；

簧片(83)，所述簧片(83)的数量为两个，两个所述簧片(83)分别设置于送料盒(82)内腔的上壁面和下壁面，且位于送料盒(82)内腔的前端；

复位板(84)，所述复位板(84)设置于送料盒(82)内腔的后壁面上；

螺杆(85)，所述螺杆(85)的一端可转动的设置于复位板(84)的后壁面，所述螺杆(85)的另一端设置于送料盒(82)后壁面开设的螺纹孔内，且延伸出送料盒(82)的后壁面；

转盘(86)，所述转盘(86)设置于螺杆(85)的后壁面；

弹簧二(87)，所述弹簧二(87)的一端设置于复位板(84)的前壁面；

支撑板(88)，所述支撑板(88)的后壁面设置于弹簧二(87)的另一端，且位于送料盒(82)的内腔。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片制造的封装装置，其特征在于：所述送料盒(82)左壁面和右壁面的一端分别开设有通槽，所述通槽宽度与压板(3)的厚度相同。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的封装装置，其特征在于：所述把手(4)的外壁面设置于若干凸起。