[实用新型]锡膏供料装置

说明书

本实用新型涉及锡膏印刷的技术领域，提供了一种锡膏供料装置，包括印刷平台装置、安装架和刮平装置；印刷平台装置包括机架、供锡膏放置的多个承载治具以及设置在机架上使多个承载治具相对机架移动的治具移动机构；安装架，位于印刷平台装置周侧；刮平装置包括安装架上且位于印刷平台装置上方的刮平支架、设置在刮平支架底部并在刮平支架朝向印刷平台装置移动时与放置在承载治具上的锡膏相抵的钢网部件、用以对钢网部件内的锡膏进行平刮的刮刀机构，以及使刮平支架相对安装架升降的支架驱动件，刮刀机构支撑在刮平支架上。与现有技术对比，本实用新型提供的锡膏供料装置，刮平后的锡膏厚度均匀，且表面更平整，从而保证了印刷效果。

技术领域

本实用新型涉及锡膏印刷的技术领域，尤其是涉及一种锡膏供料装置。

背景技术

焊锡膏，又称焊膏、锡膏，主要由合金粉末和助焊剂组成，它是表面贴装技术工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中。

目前，现有的锡膏印刷机，包括锡膏供料机构，提供锡膏，以涂覆在印刷电路板，然后，由于无法较好地控制锡膏的厚度和表面平整度，导致锡膏量过多或过小，从而影响印刷效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡膏供料装置，以解决现有技术中存在的难以保证锡膏的厚度和表面平整度，影响印刷效果的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种锡膏供料装置，其包括：

印刷平台装置，其包括机架、供锡膏放置的多个承载治具以及设置在机架上使多个承载治具相对机架移动的治具移动机构；

安装架，位于印刷平台装置周侧；以及

刮平装置，其包括可升降地设置在安装架上且位于印刷平台装置上方的刮平支架、设置在刮平支架底部并在刮平支架朝向印刷平台装置移动时与放置在承载治具上的锡膏相抵的钢网部件、用以对钢网部件内的锡膏进行平刮的刮刀机构，以及使刮平支架相对安装架升降的支架驱动件，刮刀机构支撑在刮平支架上。

进一步地，治具移动机构包括主动轮、从动轮、包绕在主动轮与从动轮之间的移动带以及使主动轮转动的带驱动组件；多个承载治具沿移动带的周向并排且间隔设置，并与移动带连接固定。

进一步地，移动带的内表面上设有凸齿，主动轮的外壁上以及从动轮的外壁上均设置有与凸齿啮合的配合齿。

进一步地，机架上设置有至少一个制动装置，用于与承载治具相抵顶以限制承载治具移动。

进一步地，至少一个制动装置包括制动板组件，制动板组件包括固定在机架上的制动板座、滑动设置在制动板座上的制动板部件以及固定在制动板座上并能够驱动制动板部件移动以顶推承载治具的制动板驱动件。

进一步地，至少一个制动装置还包括受压轮组件，受压轮组件包括可转动地支撑在机架上并能够在制动板部件顶推承载治具移动时与承载治具抵顶的至少一个受压轮部件；制动板组件和受压轮组件之间形成供多个承载治具移动的移动空间。

进一步地，制动板部件具有位于其外端的凸锥部，承载治具的侧壁上开设有供凸锥部置入的凹口。

进一步地，制动装置的数量为两个，两个制动装置在承载治具的移动方向上间隔设置。

进一步地，刮刀机构包括设置在刮平支架上的安装横轨、滑动设置在安装横轨上的滑动座、设置在滑动座上的多个刮刀组件以及能够驱动滑动座相对安装横轨移动的座驱动组件；每个刮刀组件均包括刮膏刀片和能够驱动刮膏刀片相对滑动座升降的刀片驱动件。

进一步地，锡膏供料装置还包括立柱，安装架支撑在立柱上，立柱与安装架之间设置有校正装置，校正装置包括能够使安装架相对立柱移动的X轴驱动组件和Y轴驱动组件。