[实用新型]半模组式发声装置和电子设备

说明书

本实用新型公开一种半模组式发声装置和电子设备，其中，所述半模组式发声装置包括：壳体，具有一收容腔；扬声器单体，设于所述收容腔内，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述后声腔朝背离所述前声腔的方向呈敞口设置；透气隔离件，与所述壳体连接，将所述后声腔隔设为第一后腔和第二后腔，所述第二后腔用于填充吸音颗粒，所述第一后腔和所述第二后腔沿垂直于所述后声腔敞口的方向分布；以及，密封泡棉，包括环绕所述后声腔敞口并设于壳体端面上的主体部分，以及由所述主体部分一体延伸出的密封盖合所述第二后腔的敞口的延伸部分。本实用新型技术方案能够确保用于填充吸音颗粒的腔体体积较大的同时，避免发声装置厚度的增加。

技术领域

本实用新型涉及声能转换技术领域，特别涉及一种半模组式发声装置和电子设备。

背景技术

发声装置作为一种能量转换器件，属于电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声音信号之间的转换。半模组发声装置是为了进一步减小发声装置在电子产品中占用的空间而设计的发声装置结构，其自身完成组装后具有裸露的后腔结构。为改善声学性能，后腔结构通过透气隔离件隔开为两个腔体，其中一个腔体内填充有吸音颗粒。

然而，传统半模组发声装置中，如图1所示，透气隔离件30＇是平铺在后腔结构内的，显然，为了确保填充吸音颗粒的腔体体积较大，势必会导致发声装置厚度方向上的尺寸较大。而目前电子产品基本是朝轻薄化方向发展，因而这类发声装置并不利于电子产品的轻薄化设计。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种半模组式发声装置，旨在确保用于填充吸音颗粒的腔体体积较大的同时，避免发声装置厚度的增加。

为实现上述目的，本实用新型提出的半模组式发声装置，包括：

壳体，具有一收容腔；

扬声器单体，设于所述收容腔内，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述后声腔朝背离所述前声腔的方向呈敞口设置；

透气隔离件，与所述壳体连接，将所述后声腔隔设为第一后腔和第二后腔，所述第二后腔用于填充吸音颗粒，所述第一后腔和所述第二后腔沿垂直于所述后声腔敞口的方向分布；以及，

密封泡棉，包括环绕所述后声腔敞口并设于壳体端面上的主体部分，以及由所述主体部分一体延伸出的密封盖合所述第二后腔的敞口的延伸部分。

可选地，所述壳体的内侧壁上设有插槽，所述透气隔离件插装固定于所述插槽内。

可选地，所述插槽沿所述后声腔的敞口方向延伸，并具有插入口，所述插入口与所述后声腔的敞口方向相同，所述透气隔离件自所述插入口插入所述插槽。

可选地，所述插槽具有主体槽和限位缺口，所述主体槽具有所述插入口，所述限位缺口分别贯穿所述主体槽的槽壁、所述壳体的内侧壁以及所述壳体具有所述插入口的表面；

所述透气隔离件具有插合段和限位段，所述插合段呈板状，所述限位段侧向凸出于所述插合段的板面；

所述插合段的侧缘与所述主体槽插合，所述限位段的端部与所述限位缺口配合。

可选地，所述插合段的两相对侧各设有一个所述限位段，所述主体槽的两相对槽壁上各设有一个所述限位缺口。

可选地，所述透气隔离件与所述插槽之间通过密封胶密封。

可选地，所述透气隔离件包括透气网布或金属丝网。

可选地，所述透气隔离件包括设有通孔的框架结构，以及设于所述框架结构上覆盖所述通孔的网布。

可选地，所述第二后腔内设有支撑凸起，所述延伸部分与所述支撑凸起抵接。

本实用新型还提出一种电子设备，包括外壳以及半模组式发声装置，所述后声腔的敞口与所述外壳的内壁面密封抵接。