[实用新型]一种顶针固定治具有效
| 申请号： | 202020959755.5 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212136413U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王岩 | 申请（专利权）人： | 苏州密卡特诺精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 殷増浩 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 固定 | ||
1.一种顶针固定治具，其特征在于：所述固定治具包括支撑体、设于所述支撑体上用于对顶针进行定位的定位单元、设于所述支撑体上用于对被定位的所述顶针进行稳固的固定单元，所述固定单元对所述顶针进行稳固时，所述固定单元能够从顶针的周向对其施加抱合力。
2.根据权利要求1所述的顶针固定治具，其特征在于：所述固定单元从顶针的后端部对所述顶针施加抱合力。
3.根据权利要求1所述的顶针固定治具，其特征在于：所述定位单元包括连接在所述支撑体上的定位块，所述定位块上开设有多个用于定位顶针的定位孔，所述定位孔沿所述定位块的厚度方向贯穿所述定位块。
4.根据权利要求3所述的顶针固定治具，其特征在于：所述定位块与所述支撑体可拆卸连接。
5.根据权利要求3所述的顶针固定治具，其特征在于：所述固定单元包括固定件，所述固定件上具有多个供顶针插设并固定所述顶针的固定孔，所述顶针固定在所述固定孔内时，所述顶针与所述固定孔紧配连接。
6.根据权利要求5所述的顶针固定治具，其特征在于：所述定位块与所述顶针的连接处相对靠近所述顶针的顶尖部，所述固定件与所述顶针的连接处相对远离所述顶针的顶尖部。
7.根据权利要求5所述的顶针固定治具，其特征在于：所述支撑体的一端面上开设有槽，所述固定件位于所述槽的内部，所述定位块连接在所述一端面上。
8.根据权利要求7所述的顶针固定治具，其特征在于：所述固定件呈块状，且块状的所述固定件由橡胶或塑料构成。
9.根据权利要求7所述的顶针固定治具，其特征在于：所述固定件包括多个子件，多个所述子件上分别开设有多个所述固定孔，且多个所述子件能够抵触在所述定位块与所述槽的底部之间。
10.根据权利要求3所述的顶针固定治具，其特征在于：设所述顶针的长度为a，所述定位块的厚度大于1/3a。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
