[实用新型]一种半导体产品焊接用抵压固定机构有效

专利信息
申请号: 202020960317.0 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN212577895U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 王岩 申请(专利权)人: 苏州密卡特诺精密机械有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 殷増浩
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 产品 焊接 用抵压 固定 机构
【说明书】:

本实用新型涉及一种半导体产品焊接用抵压固定机构,抵压固定机构包括位于生产线上且能够上下运动的支撑板、驱动支撑板上下运动的驱动机构、安装于支撑板上的抵压单元,抵压单元包括用于对单个产品进行抵压的多组抵压组件,抵压组件包括可拆卸对接的压指和固定座,压指具有抵压产品的抵压面,抵压固定机构还包括对压指进行调节,以使压指的抵压面高度能够调节的调节机构;该抵压固定机构,更换维护作业方便,能够避免出现因压指的压痕过深造成产品毛刺和铜丝外漏等损坏现象,也能够避免压指高度不一致造成的受力不均出现产品虚焊的情况,还能够避免某一个压指因抵压面过低,导致抵压力过大造成折断损坏的现象发生。

技术领域

本实用新型属于半导体封装制造领域,具体涉及一种半导体产品焊接用抵压固定机构。

背景技术

在半导体封装制造领域,例如,专门用于汽车电子的半导体产品等,这部分产品功率大,所以在封装的焊接环节过程中,使用的是非超声波焊接,焊接过程容易产生产品震动问题;现有技术中都是采用多个压指下压固定的方式将产品压住,以避免其发生震动,现有技术中的多个压指都是固定在同一块支撑板上,然后支撑板下压,带动所有的压指向下压住产品,压指的底部与产品接触的部位需要保证相同的低压力,即支撑板运动到位后,每个压指都能恰好与产品抵压接触,各压指不能压的太深,也不能压不到;

然而安装在支撑板上的压指在高度上一般无可避免的会出现一定的微量差别,压产品时就会出现有的压指压的过深,而有的压指还没有触碰到产品的情况,进而导致产品的一些受压部位出现一定深度的压痕以至产品表面出现毛刺和铜丝外漏等现象发生,产品受压后可以出现浅浅的且均衡的线性压迹,但是绝对不允许因压痕过深导致毛刺、铜丝出现的现象发生;而且,因受力不均,没有将产品压实,也会出现产品震动的情况,进而导致焊接时出现虚焊的问题;此外,因各压指安装后高度上的出现的偏差,如果在支撑板下压到位后,压指与产品之间的抵触力过大,则压指很有可能会出现崩断的情况发生,如果压指损坏则只能整根更换,维护成本较高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种半导体产品焊接用抵压固定机构。

为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案如下:

一种半导体产品焊接用抵压固定机构,抵压固定机构包括位于生产线上且能够上下运动的支撑板、驱动支撑板上下运动的驱动机构、安装于支撑板上的抵压单元,抵压单元包括用于对单个产品进行抵压的多组抵压组件,抵压组件包括可拆卸对接的压指和固定座,压指具有抵压产品的抵压面,抵压固定机构还包括对压指进行调节,以使压指的抵压面高度能够调节的调节机构。

优选地,固定座用于将压指装载在支撑板上。

优选地,固定座上开设有固定压指的固定槽,固定座固定在支撑板的上表面时,压指被抵压在固定槽与支撑板的上表面之间。

优选地,固定座与支撑板可拆卸连接。

优选地,调节机构包括设于固定座上的抵压件,抵压件能够从压指的上方将压指向下抵压。

优选地,压指具有固定段、抵压段、连接在固定段与抵压段之间形变段,固定段能够固定于固定槽与支撑板上表面之间,抵压面位于抵压段的自由端底部,形变段的横截面面积由其两端向中间逐渐减小,抵压件抵压在形变段的上表面。

优选地,固定座上开设有螺纹调节孔,抵压件为螺纹连接螺纹调节孔内的调节螺栓,调节螺栓的下端部能够与形变段相抵触。

优选地,固定段与支撑板的上表面抵触对接,形变段、抵压段与支撑板脱离接触。

优选地,压指由4407不锈钢热处理件构成。

优选地,抵压单元具有两个,且每个抵压单元具有六组抵压组件

由于以上技术方案的实施,本实用新型与现有技术相比具有如下优点:

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