[实用新型]一种主板级系统级封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种主板级系统级封装结构，其特征在于，包括：

基板(1)，所述基板(1)包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板(1)上设置有至少一个第一通孔(11)，所述第一通孔(11)贯通所述第一表面和所述第二表面；

元器件(2)，所述元器件(2)设置于所述第一表面并与所述基板(1)电连接；

绝缘封装层(3)，所述绝缘封装层(3)设置于所述第一表面，所述绝缘封装层(3)上设置有第二通孔(31)，所述第二通孔(31)与所述第一通孔(11)位置相对；

屏蔽层(4)，所述屏蔽层(4)包括第一屏蔽层(41)和第二屏蔽层(42)，所述第一屏蔽层(41)设置于所述绝缘封装层(3)远离所述第一表面的一侧，所述第二屏蔽层(42)设置于所述绝缘封装层(3)和所述基板(1)的侧面；

金属连接部(5)，所述金属连接部(5)穿过所述第二通孔(31)和所述第一通孔(11)并与所述第一屏蔽层(41)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种主板级系统级封装结构，其特征在于，所述第一通孔(11)内表面设置有金属层。

3.根据权利要求1所述的一种主板级系统级封装结构，其特征在于，所述元器件(2)包括主动元器件(21)和被动元器件(22)，所述主动元器件(21)和所述被动元器件(22)设置于所述第一表面，所述主动元器件(21)和所述被动元器件(22)均与所述基板(1)电连接。

4.根据权利要求1所述的一种主板级系统级封装结构，其特征在于，所述元器件(2)设置于所述第二表面并与所述基板(1)电连接。

5.根据权利要求2所述的一种主板级系统级封装结构，其特征在于，所述金属连接部(5)包括螺杆(51)和螺母(52)，所述螺母(52)设置于所述第二通孔(31)内，所述螺杆(51)穿过所述螺母(52)和所述第一通孔(11)并与所述第一屏蔽层(41)电连接。

6.根据权利要求5所述的一种主板级系统级封装结构，其特征在于，在所述第一通孔(11)的轴向上，靠近所述第二通孔(31)的一端设置有焊盘，所述螺母(52)通过所述焊盘与所述第一通孔(11)连接。

7.根据权利要求5所述的一种主板级系统级封装结构，其特征在于，所述螺杆(51)与所述金属层电连接。

8.根据权利要求1所述的一种主板级系统级封装结构，其特征在于，所述主板级系统级封装结构包括多个封装子结构，所述封装子结构之间通过连杆(6)连接。

9.根据权利要求1所述的一种主板级系统级封装结构，其特征在于，所述金属连接部(5)的一端与所述第一屏蔽层(41)电连接，所述金属连接部(5)的另一端伸出所述第二表面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的主板级系统级封装结构。