[实用新型]MEMS麦克风

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，其包括封装壳体、与所述封装壳体围成收容空间的柔性基板、收容于所述收容空间内并安装于所述柔性基板上的MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片与柔性基板电性连接，其特征在于，所述柔性基板设置至少环绕所述MEMS芯片的位于所述收容空间内的缓冲部。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述缓冲部的硬度小于所述柔性基板的硬度。

3.根据权利要求1或2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述缓冲部的厚度小于所述柔性基板的厚度。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述缓冲部为褶皱结构。

5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述缓冲部环绕所述MEMS芯片及所述ASIC芯片。

6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过第一引线电性连接，所述ASIC芯片与所述柔性基板通过第二引线电性连接。

7.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片设有第一电性通孔和位于第一电性通孔底端的第一接触点，所述ASIC芯片设有第二电性通孔和和位于第二电性通孔底端的第二接触点，所述柔性基板设有内引脚以与MEMS芯片的第一接触点和ASIC芯片的第二接触点电性连接。

8.根据权利要求6或7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述柔性基板设有外引脚，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片与所述柔性基板的外引脚电性相连。

9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片或所述ASIC芯片的周侧设有胶水保护区，所述胶水保护区用于密封MEMS芯片或ASIC芯片与柔性基板的连接处。

10.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述柔性基板为柔性电路板。