[实用新型]融合激光输出头的激光加工头有效

专利信息
申请号: 202020961667.9 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN212011588U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 方笑尘;方强 申请(专利权)人: 方笑尘
主分类号: H01S3/067 分类号: H01S3/067;H01S3/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李鹏威
地址: 710075 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 融合 激光 输出 工头
【权利要求书】:

1.一种融合激光输出头的激光加工头,其特征是:包括激光输出光纤(1)、圆柱玻璃棒(2)、光纤封装装置(5)、光学成像系统(4)和光学系统封装装置(6);其中:所述圆柱玻璃棒(2)的一端与所述激光输出光纤(1)的输出端面熔接在一起;所述光纤封装装置(5)包裹并固定所述激光输出光纤(1);所述光学成像系统(4)设置在所述激光输出光纤(1)的输出光路上并用于将激光输出光纤(1)发出的光成像到其后待加工表面;所述光学成像系统(4)封装在所述光学系统封装装置(6)内;所述光学系统封装装置(6)与所述光纤封装装置(5)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种融合激光输出头的激光加工头,其特征是:还包括包层模剥离装置(3),所述包层模剥离装置(3)套设在所述激光输出光纤(1)上靠近圆柱玻璃棒(2)的一端。

3.根据权利要求2所述的一种融合激光输出头的激光加工头,其特征是:所述包层模剥离装置(3)为玻璃管。

4.根据权利要求2所述的一种融合激光输出头的激光加工头,其特征是:所述光学成像系统(4)由两片透镜组成,用于成像切割光斑。

5.一种融合激光输出头的激光加工头,其特征是:包括包层模剥离装置(3)、光纤封装装置(5)、光学成像系统(4)、光学系统封装装置(6)和多个激光输出光纤(1);其中:所述多个激光输出光纤(1)聚在一起,所述包层模剥离装置(3)套设在所述多个激光输出光纤(1)上;所述光纤封装装置(5)包裹并固定所述多个激光输出光纤(1);所述光学成像系统(4)设置在所述多个激光输出光纤(1)的输出光路上,用于将多个激光输出光纤(1)发出的光成像到其后某待加工表面;所述光学成像系统(4)封装在所述光学系统封装装置(6)内;所述光学系统封装装置(6)与所述光纤封装装置(5)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种融合激光输出头的激光加工头,其特征是:所述多个激光输出光纤(1)的端面排列成圆形,或者所述多个激光输出光纤(1)的端面排列成矩形。

7.根据权利要求6所述的一种融合激光输出头的激光加工头,其特征是:多个激光输出光纤(1)的端面排列成矩形,包层模剥离装置(3)为矩形玻璃管,所述包层模剥离装置(3)紧配合套在激光输出光纤(1)上。

8.根据权利要求7所述的一种融合激光输出头的激光加工头,其特征是:所述光学成像系统(4)由四片球面玻璃透镜组成,用于在待加工表面形成矩形焊接光斑。

9.根据权利要求5所述的一种融合激光输出头的激光加工头,其特征是:所述光纤封装装置(5)和光学系统封装装置(6)之间通过螺纹连接或者焊接。

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