[实用新型]一种超薄侧发光LED封装

说明书

本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种超薄侧发光LED封装，底孔为圆形通孔，底孔连通了水箱的内部，底孔的内圆壁面固定安装有连杆，连杆为导热性极佳的铜制成，连杆为弧形柱结构，连杆一直延伸到水箱的内部，连杆远离底孔的一侧壁面与导热铜柱的上壁面固定安装在一起，散热器为导热性极佳的铜制成，散热器为圆环形结构，通过启动电机，电机的轴旋转带动扇叶转动，扇叶旋转吹出气流对基座内的电子元件进行通风，同时导热铜片将基座内的热量吸收，导热铜片通过连杆和散热器将热量导入水箱内的冷却液中进行冷却，同时扇叶旋转带动旋转盖旋转，旋转盖旋转带动拨块旋转，拨块旋转带动水箱内的冷却液运动。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种超薄侧发光LED封装。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。而LED封装在使用时，LED封装内的电子元件工作会产生大量热量，而封装要求密封，对LED灯电子元件起保护作用，因此LED封装内的热量散发不出，而现有的解决办法为在LED封装内加装风扇，但是这种风扇只能吹出气流，缓解热量聚集，却不能吸收热量，容易导致封装结构变热，影响使用，为此需要一种超薄侧发光LED封装。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种超薄侧发光LED封装，具备吸热通风等优点，解决了传统封装不能吸收热量的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超薄侧发光LED封装，包括封装底座，所述封装底座为圆柱形结构，封装底座的上壁面固定安装有外壳，外壳为中空半球形结构，外壳的下壁面开设有圆形开口，外壳的内部弧形壁面上开设有顶槽，顶槽为圆形槽，顶槽的内圆壁面上固定安装有电机，电机的轴外圆壁面上固定安装有扇叶，电机的轴外圆壁面上固定安装有导杆，导杆为L型结构，封装底座的上壁面固定安装有基座，基座为圆环形结构，基座的内圆壁面上固定安装有两个导热铜片，导热铜片为圆环形结构，两个导热铜片的上壁面均开设有固定孔，固定孔为圆形通孔，每一个导热铜片上的固定孔有两个，两个导热铜片之间设置有导热铜柱，导热铜柱为圆柱形结构，导热铜柱有两个，两个导热铜柱的外圆壁面分别与两个导热铜片上下对应的两个固定孔的内圆壁面固定安装在一起，封装底座的上壁面固定安装有水箱，水箱为中空圆环形结构，水箱的上壁面开设有旋转槽，旋转槽内活动安装有旋转盖，旋转盖的下壁面固定安装有拨块，水箱的上壁面开设有两个底孔，底孔为圆形通孔，底孔连通了水箱的内部，底孔的内圆壁面固定安装有连杆，水箱的内部下壁面固定安装有散热器。

优选的，所述拨块为弧形结构，拨块有四个，拨块位于水箱的内部。

优选的，所述连杆为弧形柱结构，连杆一直延伸到水箱的内部，连杆远离底孔的一侧壁面与导热铜柱的上壁面固定安装在一起。

优选的，所述散热器为圆环形结构，散热器的上壁面与连杆的下壁面固定安装在一起。

优选的，所述旋转盖为圆环形结构，旋转盖与旋转槽套接在一起，旋转盖的外圆壁面和内圆壁面分别与旋转槽的内部外圆壁面和内部内圆壁面贴合在一起，旋转盖的上壁面与导杆的下壁面固定安装在一起。

优选的，所述旋转槽为圆环形通孔，旋转槽连通了水箱的内部。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种超薄侧发光LED封装，具备以下有益效果：