[实用新型]一种快恢复整流二极管模块

权利要求书

1.一种快恢复整流二极管模块，包括紫铜底板，设置在紫铜底板上的外壳，外壳中部和紫铜底板配合构成一个腔体，位于腔体内的紫铜底板上设置有覆铜陶瓷片，覆铜陶瓷片上按快恢复模块电路设置有一组引出电极及两片芯片，其特征在于：外壳内壁对应各引出电极分别设置有一个导向卡孔。

2.根据权利要求1所述的快恢复整流二极管模块，其特征在于：外壳左右两侧各开设有安装孔，引出电极上部设置有外接孔，引出电极位于外接孔的下方设置有易弯折槽，引出电极位于易弯折槽的下方设置有和导向卡孔适配的限位凸条；外壳为塑料件，其上一体成型的限位凸条和导向卡孔可通过过盈配合实现装卸。

3.根据权利要求1或2所述的快恢复整流二极管模块，其特征在于：绕外壳中部的腔体上部内侧壁一周设置有盖板定位槽，盖板定位槽上设置有与其适配的盖板，盖板上设置有和引出电极适配的定位孔。

4.根据权利要求3所述的快恢复整流二极管模块，其特征在于：引出电极位于和覆铜陶瓷片连接位置的上部设置有弧形弯曲部。

5.根据权利要求4所述的快恢复整流二极管模块，其特征在于：芯片和覆铜高瓷片上覆铜区域之间键合设置有铝丝。

6.根据权利要求5所述的快恢复整流二极管模块，其特征在于：各芯片上的铝丝均设置有一组，位于芯片上的铝丝呈波浪状，有多个和芯片接触的接触点。

7.根据权利要求6所述的快恢复整流二极管模块，其特征在于：芯片为区溶单晶，绕其上表面外边缘一周及绕门极点外圈一周均设置有钝化区，钝化区为二氧化硅、玻璃粉780℃高熔点钝化而成的区域。

8.根据权利要求7所述的快恢复整流二极管模块，其特征在于：芯片绿阻焊在陶瓷片上。

9.根据权利要求8所述的快恢复整流二极管模块，其特征在于：铝丝的直径为0.38mm，铝丝键合高度不高于5mm。

10.根据权利要求9所述的快恢复整流二极管模块，其特征在于：键合在同一芯片裸片上的铝丝的间距在0.5mm-1mm之间；所述底板为预弯紫铜底板，陶瓷片为氮气真空焊接在底板上。