[实用新型]一种UV解胶机有效
申请号: | 202020968553.7 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN212392213U | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 李锦亮 | 申请(专利权)人: | 李锦亮 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 uv 解胶机 | ||
本实用新型提供一种UV解胶机,包括护垫、旋转布料机构,所述护垫共设有四处,分别固定连接在解胶机体的底端面四角位置,解决现有的UV解胶机需要反复的更换加工托盘来达到更换的目的,此种加工方式浪费时间极大地降低了工作效率的问题,由于设置旋转布料机构,其中设置的料槽内部安装有若干处相同大小的料柱,以确保能够对待解胶的物品进行固定作用以防止在加工过程中物品相互碰撞造成黏连的问题出现,由于设置解胶催化机构,其中设置的UVLED灯管可对待解胶的物品进行快速解胶的作用以提高工作效率,且氮气管的设置可从氮气进口进行充氮操作以避免氧气对解胶过程中造成干扰的问题。
技术领域
本实用新型属于解胶机技术领域,更具体地说,特别涉及一种UV解胶机。
背景技术
在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产,而现有的UV解胶机需要反复的更换加工托盘来达到更换的目的,此种加工方式浪费时间极大地降低了工作效率。
于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种UV解胶机,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种UV解胶机,以解决现有的UV解胶机需要反复的更换加工托盘来达到更换的目的,此种加工方式浪费时间极大地降低了工作效率的问题。
本实用新型UV解胶机的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
一种UV解胶机,包括护垫、旋转布料机构、转槽、解胶催化机构,所述护垫共设有四处,分别固定连接在解胶机体的底端面四角位置;所述转槽共设有两处,分别开设在解胶机体的两窄边侧侧面偏上位置;所述解胶催化机构轴接在解胶机体的上方位置;所述旋转布料机构共设有两处,分别通过转槽转动连接在进料机构的上方位置。
进一步的,所述旋转布料机构包括有转盘、步进柱、料槽和料柱,所述步进柱共设有八处,分别呈环形阵列间隔45°设置在转盘的底端面位置,所述转盘的顶端面内部开设有圆形的料槽,所述料槽的内部固定连接有若干个相同大小的料柱。
进一步的,所述解胶催化机构包括有加热盖板、UVLED灯管、氮气进口、氮气管和提手,所述加热盖板的内部中心位置开设有氮气进口,所述氮气进口的一端贯通连接有氮气管,所述加热盖板的底端面所开设内槽内部铺设有若干根环形的UVLED灯管,所述加热盖板远离UVLED灯管的一端固定连接有提手。
进一步的,所述进料机构包括有进料电机、进料传动轴、支板、支板螺栓、缺口式环形支撑块和拨杆,所述进料电机的输出端轴接有进料传动轴,所述支板通过两侧所设置的支板螺栓将进料传动轴固定连接在缺口式环形支撑块的底部位置,所述进料传动轴的外周面一端固定连接有拨杆,且所述拨杆的设置高度要高于支板。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
由于设置旋转布料机构,其中设置的料槽内部安装有若干处相同大小的料柱,以确保能够对待解胶的物品进行固定作用以防止在加工过程中物品相互碰撞造成黏连的问题出现,由于设置解胶催化机构,其中设置的UVLED灯管可对待解胶的物品进行快速解胶的作用以提高工作效率,且氮气管的设置可从氮气进口进行充氮操作以避免氧气对解胶过程中造成干扰的问题,由于设置进料机构,其中设置的进料电机可通过进料传动轴对拨杆的驱动以对步进柱进行逐步的拨动作用以达到逐步进料及出料的操作。
本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1是本实用新型的侧视结构示意图。
图2是本实用新型的主视结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李锦亮,未经李锦亮许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020968553.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种含氟废盐酸的处理装置
- 下一篇:一种风幕机智能控制系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造