[实用新型]一种芯片焊接机用工装夹具有效
申请号: | 202020970466.5 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN212793465U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 易进 | 申请(专利权)人: | 武汉精进达工业设备有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人: | 李琼 |
地址: | 430100 湖北省武汉市蔡甸区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 焊接 用工 夹具 | ||
本实用新型公开了一种芯片焊接机用工装夹具,包括底座,底座顶端的一侧固定设有第一支撑板,底座顶端的两侧均开设有第一滑槽,两个第一滑槽内壁的两侧分别与两个第一滑块的两侧滑动连接,两个第一滑块的顶端分别与第二支撑板底端的两侧固定连接,本实用新型一种芯片焊接机用工装夹具,设置了第二支撑板,通过第一连杆、第二连杆和滑杆的配合使用,即可带动第二支撑板运动,从而调整第一支撑板和第二支撑板间的距离,便于对不同尺寸的芯片夹持固定,提高了芯片的焊接效率,通过齿轮、齿轮条和支撑杆的配合使用,即可带动挡板转动,对芯片进行遮挡,避免焊接时的火星飞溅,保护了焊接人员的人身安全。
技术领域
本实用新型涉及焊接机,特别涉及一种芯片焊接机用工装夹具。
背景技术
芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路,芯片需要通过焊接机将其固定在电路板上。
现有技术中,现有的焊接机在对芯片焊接时,需要通过夹具对芯片夹紧固定,然而现有的夹具只能对同种尺寸的芯片夹紧固定,当芯片尺寸不同时,则不能夹持,降低了芯片的焊接效率,且在焊接过程中会产生大量火星,若火星不慎飞溅到焊接人员身上,易造成焊接人员人身安全的损害。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接机用工装夹具,以解决上述背景技术中提出的同种尺寸夹持和火星飞溅的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片焊接机用工装夹具,包括底座,所述底座顶端的一侧固定设有第一支撑板,所述底座顶端的两侧均开设有第一滑槽,两个所述第一滑槽内壁的两侧分别与两个第一滑块的两侧滑动连接,两个所述第一滑块的顶端分别与第二支撑板底端的两侧固定连接,所述第一支撑板一侧的底部和第二支撑板一侧的底部均固定设有第一夹板,所述第一支撑板一侧的顶部和第二支撑板一侧的顶部均铰接设有第二夹板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一支撑板一边侧的中部和第二支撑板一边侧的中部均开设有第二滑槽,两个所述第二滑槽内壁的两侧分别与两个第二滑块的两侧滑动连接,两个所述第二滑块的一边侧分别与两个拉杆的一端铰接,两个所述拉杆的另一端分别与两个第二夹板一侧的中部铰接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一支撑板另一侧的一端和第二支撑板另一侧的一端均开设有多个穿槽,其中任意两个所述穿槽分别与两个穿杆的一端穿插连接,两个所述穿杆的另一端分别与两个第二滑块一侧的中部穿插连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述第一夹板顶端的中部均开设有凹槽,两个所述凹槽内壁两侧的中部均固定设有弹簧,四个所述弹簧的一端分别与四个侧板一侧的中部固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一支撑板一边侧的底部固定设有第一连杆,所述第一连杆的一端与第二连杆的一端穿插连接,所述第二连杆的另一端固定设置在第二支撑板一边侧的底部,所述第一连杆顶端的中部开设有第三滑槽,所述第三滑槽内壁的两侧分别与滑杆的两侧滑动连接,所述滑杆的一端与第二连杆的一端固定连接,所述滑杆外壁的中部螺纹连接有第一紧固螺母。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底座两侧的两端均固定设有轴座,四个所述轴座一侧的中部分别通过四个转轴与两个挡板两侧的一端转动连接。
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