[实用新型]一种石墨导热泡棉结构有效
申请号: | 202020971910.5 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN212269971U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 王诗泓;吴潮航;李万冰;刘连伟;范海强;王秀彬;黄发铝 | 申请(专利权)人: | 常州威可特新材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29 |
代理公司: | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人: | 陈烨 |
地址: | 213200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 导热 结构 | ||
本实用新型公开了一种石墨导热泡棉结构,包括底纸,所述底纸的上表面粘接有散热双面胶,所述散热双面胶的上表面粘接有第一散热石墨层,所述第一散热石墨层的上表面固定连接有热熔胶层,所述热熔胶层的上表面固定连接有泡棉层,所述泡棉层的上表面固定连接有防氧化层,所述防氧化层的上表面固定连接有铜箔层,在本装置使用的过程中,通过第一散热石墨层和铜箔层的设置,提高本装置的导热效果,同时通过底纸和散热双面胶的设置,方便将本装置与使用设备进行安装使用,操作简单,便于使用人员使用,并且铜箔层提高本装置导热效果的同时提高本装置的硬度,使本装置不易弯折,减少对本装置的损耗,提高本装置的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及泡棉技术领域,具体为一种石墨导热泡棉结构。
背景技术
随着微电子集成与组装技术的飞速发展以及高功率密度器件的集成使用,逻辑电路及其电子元器件的体积极大地缩小,电子仪器及设备向集成化、小型化和高密度化发展。同时随着电子元器件集成程度和功率密度的不断提高,电子器件的工作频率急剧地提高,其发热量和耗散功率密度变的越来越大,其工作环境的温度也向高温方向迅速变化电子元器件持续的高温会严重影响使用寿命,因此散热是微电子产品的关键,而石墨泡棉正是基于此类问题研发的新型产品,它能在不增加电子产品零部件的情况下额外的加强了散热能力。
中国公开授权发明:CN205052046U公开了导热石墨泡棉,其包括表层、聚酯海绵、聚氨酯热熔胶和人工石墨层,所述聚酯海绵呈长方体状,表层与人工石墨层形成石墨散热层,人工石墨层设于表层的内侧,石墨散热层绕聚酯海绵一周并在两端头相交处设有缝合口部,缝合口部的外部设有聚氨酯热熔胶,加强了散热的能力,然而还存在一定问题;
现有的石墨导热泡棉结构,在使用的过程中,导热效果较差,同时石墨导热泡棉在使用的时候一般需要在石墨导热泡棉与使用设备的贴合面上涂抹粘接胶水,操作复杂,不便于安装使用,并且在石墨导热泡棉在使用时,损耗较大,使用寿命较短,为此,提出一种石墨导热泡棉结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种石墨导热泡棉结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种石墨导热泡棉结构,包括底纸,所述底纸的上表面粘接有散热双面胶,所述散热双面胶的上表面粘接有第一散热石墨层,所述第一散热石墨层的上表面固定连接有热熔胶层,所述热熔胶层的上表面固定连接有泡棉层,所述泡棉层的上表面固定连接有防氧化层,所述防氧化层的上表面固定连接有铜箔层。
作为本技术方案的进一步优选的:所述铜箔层的上表面固定连接有阻燃层。
作为本技术方案的进一步优选的:所述阻燃层的上表面固定连接有第二散热石墨层。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第二散热石墨层的上表面固定连接有防静电层。
作为本技术方案的进一步优选的:所述防静电层的上表面固定连接有PET绝缘层。
作为本技术方案的进一步优选的:所述PET绝缘层的上表面均匀开设有通孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:在本装置使用的过程中,通过第一散热石墨层和铜箔层的设置,提高本装置的导热效果,同时通过底纸和散热双面胶的设置,方便将本装置与使用设备进行安装使用,操作简单,便于使用人员使用,并且铜箔层提高本装置导热效果的同时提高本装置的硬度,使本装置不易弯折,减少对本装置的损耗,提高本装置的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的侧视图;
图3为本实用新型通孔的结构示意图。
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