[实用新型]一种晶圆用一体式清洗设备有效
| 申请号： | 202020972150.X | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN211980562U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 魏剑宏 | 申请（专利权）人： | 苏州昂科微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州相城经济技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆用一 体式 清洗 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆用一体式清洗设备，其特征在于：包括圆柱形槽体，所述圆柱形槽体均匀分成3个半扇形细分槽体，所述细分槽体包括硫酸清洗槽体，氢氟酸清洗槽体以及去离子水冲洗槽体，所述圆柱形槽体中间设有升降气缸，所述升降气缸的输出轴上设有固定板，所述固定板上设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴上连接有晶圆搬运结构，所述晶圆搬运结构上放置有晶圆放置架，所述晶圆放置架上排列有多个晶圆，所述晶圆搬运结构包括设置在伺服电机输出轴上的承载板，对称且横向设置在承载板上的横向支臂，竖直连接在横向支臂下方的下支臂以及设置在下支臂末端的托板。
2.根据权利要求1所述一种晶圆用一体式清洗设备，其特征在于：所述硫酸清洗槽体，氢氟酸清洗槽体以及去离子水冲洗槽体内均设有进液口和排液口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
