[实用新型]喷淋式滤酸水淋装置及喷淋式滤酸水淋系统

说明书

本实用新型实施例涉及半导体芯片制造工艺中的废气过滤技术领域，具体而言，涉及一种喷淋式滤酸水淋装置及喷淋式滤酸水淋系统。该喷淋式滤酸水淋装置包括箱体、进风管道、排风管道和喷淋件。其中，箱体的空腔内设置有将空腔分隔为进风腔和排风腔的分隔板，且分隔板与箱体的底壁之间存在间隙。进风管道与进风腔连通且排风管道与排风腔连通，喷淋件从箱体的顶壁伸入进风腔并位于进风口和箱体的底壁之间。这样，能够使得喷淋件喷出的水雾对通过进风管道进入进风腔的酸气进行溶解，从而实现对酸气的过滤，以减少酸气的对外排放。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体芯片制造工艺中的废气过滤技术领域，具体而言，涉及一种喷淋式滤酸水淋装置及喷淋式滤酸水淋系统。

背景技术

腐蚀清洗机在半导体芯片制造工艺中用于对芯片进行清洗。以N+型清洗机为例，通常采用硝酸溶剂对芯片进行清洗。在清洗芯片时，硝酸释放的大量酸气通过排风管道排放至室外，会对环境造成污染并对人员健康造成影响。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种喷淋式滤酸水淋装置及喷淋式滤酸水淋系统，通过分隔板将箱体分隔为互相连通的进风腔和排风腔并在进风腔内设置喷淋件，能够使得喷淋件喷出的水雾对通过进风管道进入进风腔的酸气进行溶解，从而实现对酸气的过滤，以减少酸气的对外排放。

第一方面，提供一种喷淋式滤酸水淋装置，包括：箱体(1)、进风管道(2)、排风管道(3)和喷淋件(4)；

所述箱体(1)的空腔内设置有分隔板(12)，将所述空腔分隔为进风腔(111)和排风腔(112)，所述分隔板(12)与所述箱体(1)的底壁(131)之间存在间隙(14)，所述进风腔(111)和所述排风腔(112)通过所述间隙(14)连通；

所述进风管道(2)通过所述箱体(1)的第一侧壁(133)上开设的进风口(1331)与所述进风腔(111)连通，所述排风管道(3)通过所述箱体(1)的第二侧壁(134)上开设的排风口(1341)与所述排风腔(112)连通；其中，所述第一侧壁(133)与所述第二侧壁(134)相对；

所述喷淋件(4)从所述箱体(1)的顶壁(132)伸入所述进风腔(111)并位于所述进风口(1331)和所述底壁(131)之间。

可选地，还包括排水管道(5)，所述排水管道(5)通过开设于所述底壁(131)的排水口(1311)与所述空腔连通。

可选地，所述喷淋件(4)包括连接管道(41)和喷淋管道(42)；

所述连接管道(41)从所述箱体(1)的顶壁(132)伸入所述进风腔(111)；

所述喷淋管道(42)设置于所述进风腔(111)内，并与所述连接管道(41)连通，所述喷淋管道(42)位于所述进风口(1331)和所述底壁(131)之间；

每个所述喷淋管道(42)设置有多个间隔分布的喷嘴(421)。

可选地，所述喷淋件(4)为两个；

两个喷淋管道(42)互相平行，所述两个喷淋管道(42)上的喷嘴(421)通过喷洒水雾以在所述进风口(1331)的下方形成交汇的水雾。

可选地，所述喷嘴(421)与所述喷淋管道(42)可拆卸式连接。

可选地，所述分隔板(12)固定于所述顶壁(132)，并朝所述底壁(131)的方向延伸，以将所述空腔分隔为所述进风腔(111)和所述排风腔(112)两部分。

可选地，所述排风口(1341)设置有用于对排向所述排风管道(3)内的水雾进行过滤的过滤件(1342)。

可选地，还包括用于控制所述喷淋件(4)喷洒水雾的阀门(6)，所述阀门(6)安装于所述喷淋件(4)位于所述箱体(1)外部的位置处。