[实用新型]LED显示器件和显示设备有效

专利信息
申请号: 202020975537.0 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN212209545U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 申请(专利权)人: 江西兆驰光元科技股份有限公司
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60;H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48;H01L25/075;G09F9/33
代理公司: 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 代理人: 杨龙
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 显示 器件 设备
【说明书】:

实用新型提供一种LED显示器件和显示设备,其中,所述LED显示器件包括基板和设于所述基板上的像素点,以及涂覆于所述基板上并覆盖所述像素点的封装胶,所述像素点包括至少一个LED芯片,所述基板包括基材和包围所述像素点地设于所述基材上的阻焊油墨,所述阻焊油墨与所述基材的边缘具有间距。本实用新型提供的LED显示器件中,阻焊油墨与基材的边缘具有间距,即在边缘处的封装胶通过所述基材与所述基板固定,不会由于封装胶与阻焊油墨的结合力较差造成所述LED显示器件的边缘产生间隙,从而提升气密性,有效防止水汽渗入所述LED显示器件内部。

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域,尤其涉及一种LED显示器件和采用所述LED显示器件的显示设备。

背景技术

目前,由于LED显示屏具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、功耗小、寿命长、耐冲击和稳定可靠等优点,已成为最具优势的新一代显示媒体,被广泛应用于大型广场、商业广告、体育场馆等场所。

LED显示屏主要由多个LED显示器件拼装组成,现有的LED显示器件一般由基板、LED芯片和封装胶组成,所述基板包括设于所述LED芯片四周的阻焊油墨,所述阻焊油墨延伸至所述LED显示器件整体结构的边缘处,且所述封装胶覆盖所述阻焊油墨设置。然而,由于所述阻焊油墨与封装胶的结合力较差,二者容易分离,外部的水汽会通过所述阻焊油墨与封装胶分离产生的间隙渗入所述LED芯片,从而影响所述LED显示器件的稳定性和可靠性。

实用新型内容

本实用新型的首要目的旨在提供一种可防止水汽渗入的LED显示器件。

本实用新型的另一目的在于提供一种采用上述LED显示器件的显示设备。

为了实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:

作为第一方面,本实用新型涉及一种LED显示器件,包括基板和设于所述基板上的像素点,以及涂覆于所述基板上并覆盖所述像素点的封装胶,所述像素点包括至少一个LED芯片,所述基板包括基材和包围所述像素点地设于所述基材上的阻焊油墨,所述阻焊油墨与所述基材的边缘具有间距。

优选地,所述阻焊油墨突出于所述基材的表面设置并与所述基材的端部共同构成挡水缺口。

优选地,所述LED显示器件还包括竖立于所述阻焊油墨上的挡光墙。

更优地,所述挡光墙的高度为所述LED芯片的高度的1.5~2.5倍。

优选地,所述挡光墙由黑色材料制成。

更优地,所述挡光墙的侧壁上涂覆有反光材料。

进一步地,所述像素点包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

作为第二方面,本实用新型还涉及一种LED显示器件的制备方法,适用于制备上述LED显示器件,包括以下步骤:在基板上设置至少一个LED芯片形成像素点;在基板上涂覆覆盖所述像素点的封装胶;所述基板包括基材和设于基材上的阻焊油墨,沿超出所述阻焊油墨在所述基材上的覆盖范围的位置切割所述基板形成LED显示器件。

优选地,在基板上涂覆覆盖所述像素点的封装胶之前,还包括:在基板上制作包围所述像素点四周的挡光墙。

优选地,在基板上设置至少一个LED芯片形成像素点,具体包括:在基板的顶部焊盘上涂覆焊料;将LED芯片放置在所述基板对应的顶部焊盘上并通过所述焊料相对所述基板焊接固定。

作为第三方面,本实用新型还涉及一种显示设备,包括安装结构和布设于所述安装结构上的多个上述LED显示器件。

相比现有技术,本实用新型的方案具有以下优点:

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