[实用新型]一种半导体IC芯片的除尘装置

权利要求书

1.一种半导体IC芯片的除尘装置，包括第一箱体(1)，其特征在于：所述第一箱体(1)的顶部栓接有第二箱体(2)，所述第一箱体(1)的内部栓接有两个滑轨(3)，所述滑轨(3)的内部滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的正面栓接有移动块(5)，所述滑轨(3)的正面栓接有固定块(6)，所述第一箱体(1)的一侧栓接有压力箱(7)，所述压力箱(7)的顶部栓接有加压泵(8)，所述加压泵(8)的加压管与压力箱(7)连通，所述压力箱(7)的一侧连通有弹簧管(9)，所述弹簧管(9)的另一端连通有喷枪(10)，所述第二箱体(2)的内部栓接有抽风机(11)，所述抽风机(11)的底部连通有连接管(12)，所述连接管(12)的另一端贯穿至第一箱体(1)的内部并套接有漏斗(13)，所述抽风机(11)的排风管螺纹连接有收尘袋(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体IC芯片的除尘装置，其特征在于：所述压力箱(7)的正面栓接有压力表(15)，所述压力箱(7)的一侧栓接有限位扣(16)，所述限位扣(16)的一侧与喷枪(10)卡接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体IC芯片的除尘装置，其特征在于：所述第一箱体(1)底部的两侧均栓接有万向轮(17)，所述万向轮(17)安装有锁止器。

4.根据权利要求1所述的一种半导体IC芯片的除尘装置，其特征在于：所述滑轨(3)的一侧栓接有限位螺栓(18)，所述限位螺栓(18)的一端贯穿至滑轨(3)的内部与滑块(4)螺纹连接，所述滑轨(3)的一侧开设有与限位螺栓(18)相适配的通槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体IC芯片的除尘装置，其特征在于：所述第一箱体(1)的正面通过合页铰接有第一箱门(19)，所述第一箱门(19)的正面栓接有透明板(20)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体IC芯片的除尘装置，其特征在于：所述第二箱体(2)的正面通过合页铰接有第二箱门(21)，所述第二箱门(21)的正面开设有若干个透气孔(22)。