[实用新型]抗静电线路板结构和电子设备

说明书

一种抗静电线路板结构和电子设备，抗静电线路板结构与设备主板连接，所述抗静电线路板结构包括柔性电路板和与所述柔性电路板压合的补强板，所述柔性电路板包括至少两层线路层；其中，所述柔性电路板与所述补强板压合的一侧的第一线路层上的线路配置为地线，所述地线与所述设备主板的地端子连接，其他线路层上的线路配置为数据线或电源正极线。通过调整线路叠层布局，柔性电路板与补强板压合的的线路层全部设计为地线，不设计其它线路，与设备主板的地连接以建立成一个地平面，地平面有非常强的静电泻放能力，避免从外部进入的静电损伤器件，同时补强钢片也不用接地，不增加成本。

技术领域

本申请属于电路板设计技术领域，尤其涉及一种抗静电线路板结构和电子设备。

背景技术

通常一些需要安装在平板电脑、手机设备等产品的外壳周围的部件转接板，比如麦克风的装配就是把带麦克风的柔性电路板(Flexible Printed Circui，FPC)半成品粘接或者其他方法固定在机器外壳上需要用到FPC加钢片补强，增强结构的强度，保护FPC上面的器件不容易受到外力产生的变形，损失器件。

而在应用过程中，静电经过壳体的缝隙放电到钢片补强板上，钢片补强板上的静电耦合到FPC顶层线路上，线路上连接的元器件通常不能直接承受8KV以上静电冲击，8KV超出了元器件的极限，造成元器件失效，目前为解决这一问题，主要有以下几种措施：

1、通过在FPC顶层压合钢片，使FPC顶层的漏铜通过钢片接地，但这种压合方式，FPC顶层漏铜位置与有覆盖线路部分有高度差，通常接地电阻大于10欧姆或者接触不良，不能满足良好接地的需求。

2、在方案1的基础上，压合前在FPC顶层填充导电胶，再压合钢片补强，但这种压合方式，接地电阻可以满足接地良好的需求，但是增加了导电胶及生产工序和成本。

3、器件接口处增加放电管，但对于布局紧凑，没有预留放电管位置的转接板，而将放电管设置在设备主板上，则会导致因线路长阻抗大，放电管对静电泻放就会不畅顺，起不到保护效果。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种抗静电线路板结构和电子设备，旨在解决传统的电路板的抗静电设计存在不可靠和成本高的问题。

本申请实施例的第一方面提了一种抗静电线路板结构，与设备主板连接，所述抗静电线路板结构包括柔性电路板和与所述柔性电路板压合的补强板，所述柔性电路板包括至少两层线路层；

其中，所述柔性电路板与所述补强板压合的一侧的第一线路层上的线路配置为地线，所述地线与所述设备主板的地端子连接，其他线路层上的线路配置为数据线或电源正极线。

上述的抗静电线路板结构通过调整线路叠层布局，柔性电路板与补强板压合的的线路层全部设计为地线，不设计其它线路，与设备主板的地连接以建立成一个地平面，地平面有非常强的静电泻放能力，避免从外部进入的静电损伤器件，同时补强钢片也不用接地，不增加成本。

在其中一个实施例中，所述补强板为绝缘材料板。

在其中一个实施例中，所述补强板为金属板。

在其中一个实施例中，所述金属板与所述线路层上的焊盘电连接，所述焊盘与所述地线电连接。

在其中一个实施例中，所述焊盘通过导电胶与所述金属板连接。

本申请实施例的第一方面提了一种电子设备，包括壳体和设于所述壳体内的设备主板，所述壳体上开设有内外连通的通孔，还包括如上所述的抗静电线路板结构，所述补强板与所述通孔相对。

上述电子设备静电经过壳体的通孔放电到抗静电线路板结构的补强板上，补强板上的静电耦合到所述柔性电路板的第一线路层所构成的地平面上，通过地平面泻放，大幅降到耦合到设于该通孔的装置的静电残余电压，避免装置静电损伤，使得静电释放可靠，并且不需要增加导电胶等部件，降低成本。