[实用新型]一种芯片加工打磨装置有效

专利信息
申请号: 202020978592.5 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212601200U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 张伟;张翔瑀 申请(专利权)人: 无锡市空穴电子科技有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B9/02;B24B27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 加工 打磨 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片加工打磨装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上固定连接有支板(101),所述支板(101)的顶部内侧之间固定连接有横板(102),所述横板(102)上固定连接有伸缩气缸(203),所述伸缩气缸(203)的输出端固定连接有固定板(202),所述固定板(202)的底部通过支杆(201)固定连接有夹板(2),所述支板(101)的中部内侧之间固定连接有工作台(103),所述工作台(103)的顶部固定连接有支撑座(4),所述支撑座(4)的顶部设有芯片本体(5),所述支撑座(4)上滑动连接有定位架组件(6),所述定位架组件(6)包括定位框(602),所述芯片本体(5)位于定位框(602)的内部,所述定位框(602)的底部内侧之间固定连接有滑杆(601),所述滑杆(601)滑动连接于支撑座(4)的内部,所述滑杆(601)的中部固定连接有导向杆(603),所述导向杆(603)的端部贯穿至工作台(103)的底部上,所述导向杆(603)的端部之间固定连接有滑板(606)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工打磨装置,其特征在于:所述夹板(2)和支撑座(4)相对应的端面上均固定连接有橡胶垫(402),所述夹板(2)和支撑座(4)夹紧在芯片本体(5)的上下端面上,所述芯片本体(5)的四周侧壁与定位框(602)的内壁滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工打磨装置,其特征在于:所述夹板(2)至少设有四个且均匀的分布在固定板(202)上,所述夹板(2)和支撑座(4)之间一一对应设置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工打磨装置,其特征在于:所述支撑座(4)的内部设有与滑杆(601)相匹配连接的滑槽(401),所述导向杆(603)位于滑槽(401)上,所述工作台(103)上设有与导向杆(603)相匹配连接的滑孔(605)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工打磨装置,其特征在于:所述滑板(606)与工作台(103)的底部之间固定连接有弹簧(604),所述弹簧(604)套设在导向杆(603)上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工打磨装置,其特征在于:所述支板(101)的两侧上均滑动插接有定位销(3),所述支板(101)上设有与定位销(3)相匹配连接的定位槽(301),所述定位销(3)抵紧在滑板(606)的两端上。

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