[实用新型]一种芯片加工瑕疵处理装置

权利要求书

1.一种芯片加工瑕疵处理装置，包括机架（1）、处理机构（2）、固定机构（3）与除尘机构（4），其特征在于：所述机架（1）上固定安装有处理机构（2），所述机架（1）上且对应处理机构（2）的位置设置有固定机构（3），所述机架（1）的顶部固定安装有除尘机构（4）；

所述机架（1）包括底座（101）、支撑杆（102）与横杆（103），所述底座（101）顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆（102），两个支撑杆（102）的顶部通过横杆（103）固定连接；

所述处理机构（2）包括驱动气缸（201）、旋转电机（202）、与瑕疵处理头（203），所述驱动气缸（201）的输出端上固定安装有旋转电机（202），所述旋转电机（202）的输出轴上固定安装有瑕疵处理头（203）；

所述固定机构（3）包括夹紧气缸（301）、夹紧杆（302）、夹紧块（303）与芯片本体（304），所述夹紧气缸（301）的输出端上固定安装有夹紧杆（302），所述夹紧杆（302）靠近支撑杆（102）的一侧贯穿支撑杆（102）且延伸至其外部固定连接有夹紧块（303），两个夹紧块（303）之间设置有与其相适配的芯片本体（304）；

所述除尘机构（4）包括集尘箱（401）、集尘风机（402）、连接管（403）、集尘管（404）与集尘头（405），所述集尘箱（401）的顶部固定安装有集尘风机（402），所述集尘风机（402）的出风口上固定安装有连接管（403），所述集尘风机（402）的进风口上固定安装有集尘管（404），所述集尘管（404）远离集尘风机（402）的一端贯穿支撑杆（102）且延伸至处理机构（2）的下方固定安装有集尘头（405）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工瑕疵处理装置，其特征在于：所述驱动气缸（201）的顶部与横杆（103）底部的中点处固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工瑕疵处理装置，其特征在于：所述夹紧气缸（301）固定安装在支撑杆（102）上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工瑕疵处理装置，其特征在于：所述集尘箱（401）固定安装在横杆（103）的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工瑕疵处理装置，其特征在于：所述集尘箱（401）的内部设置有集尘液。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工瑕疵处理装置，其特征在于：所述连接管（403）的底部贯穿集尘箱（401）且延伸至其内部。