[实用新型]一种晶圆烘烤装置有效
申请号: | 202020978630.7 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN212182297U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 张伟;张翔瑀 | 申请(专利权)人: | 无锡市空穴电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烘烤 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆烘烤装置,包括烘烤箱,所述烘烤箱的右侧壁上固定有鼓风机,所述烘烤箱的顶端固定有集风箱,所述集风箱的内壁横向固定有电加热丝,所述鼓风机与集风箱的顶端之间连接有导风管,所述烘烤箱的内部设置有定位套,所述定位套的外侧壁上对称焊接有连接杆,所述连接杆的端部焊接有定位板,所述定位套的顶端连接有导风罩。该晶圆烘烤装置,当上移的晶圆体向上触碰滑动套时,上移的滑动套在定位套内滑动,并通过导向柱在限位挡圈上滑动的同时挤压弹簧,提高了滑动套对晶圆体顶端靠近边缘处的位置的压合效果,从而避免了晶圆体在烘烤过程中因受热不均匀而造成的边缘翘起情况的发生,提高了产品的加工质量。
技术领域
本实用新型属于晶圆加工技术领域,具体涉及一种晶圆烘烤装置。
背景技术
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。在生产晶圆的过程中,时常需要将晶圆置入烘烤装置,通过烤盘的适当温度来将晶圆上的光刻胶体等等,进行物理性或是化学性的转变,例如热固化等等;目前在晶圆烘烤的过程中,容易在升温的过程中造成晶圆边缘处上翘情况的发生,极大的影响了晶圆的加工品质,而且现有的晶圆烘烤装置普遍造成加成较高,因此,为了解决上述的问题,需要一种晶圆烘烤装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆烘烤装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆烘烤装置,包括烘烤箱,所述烘烤箱的右侧壁上固定有鼓风机,所述烘烤箱的顶端固定有集风箱,所述集风箱的内壁横向固定有电加热丝,所述鼓风机与集风箱的顶端之间连接有导风管,所述烘烤箱的内部设置有定位套,所述定位套的外侧壁上对称焊接有连接杆,所述连接杆的端部焊接有定位板,所述定位套的顶端连接有导风罩,所述导风罩的顶端固定连接有供风管,且供风管的端部与集风箱的内部连通,所述烘烤箱的内壁底端固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有载物板,所述载物板的顶端凹槽内设置有晶圆体。
此项设置用于通过将晶圆体放入到载物板上,由电动伸缩杆推动载物板上移,达到晶圆体靠近定位套,再由鼓风机与导风管的配合使用将空气吹入到集风箱内,利用电加热丝使集风箱内的空气升温,再由供风管将暖风吹送至导风罩内,达到对定位套底端的晶圆体进行快速烘烤的效果,结构精简,造价成本低,操作方便的特点。
优选的,所述定位套的内壁固定连接有限位挡圈,所述定位套的内部底端设置有滑动套,所述滑动套的顶端焊接有导向柱,所述导向柱的外侧套有弹簧,所述导向柱的端部贯穿限位挡圈,且延伸至限位挡圈的上端与限位块固定连接。
此项设置用于当上移的晶圆体向上触碰滑动套时,上移的滑动套在定位套内滑动,并通过导向柱在限位挡圈上滑动的同时挤压弹簧,提高了滑动套对晶圆体顶端靠近边缘处的位置的压合效果,从而避免了晶圆体在烘烤过程中因受热不均匀而造成的边缘翘起情况的发生,提高了产品的加工质量。
优选的,所述晶圆体垂直设置在滑动套的底端,且滑动套的底端与晶圆体的顶端靠近边缘处的位置水平接触。
此项设置用于提高了晶圆体与的烘烤效果,提高了产品加工质量。
优选的,所述定位板的表面贯穿有螺钉,且螺钉的端部螺纹连接在烘烤箱的内侧壁上。
此项设置用于方便了定位板与烘烤箱的内壁之间固定的稳定性,也方便对定位套进行检修操作。
优选的,所述烘烤箱的前侧壁上设置有防护窗,且防护窗的表面镶嵌有透明玻璃。
此项设置用于方便通过打开防护窗,将晶圆体放入到载物板的凹槽内。
优选的,所述供风管的顶端贯穿烘烤箱,且延伸至集风箱的底端固定连接,所述电加热丝设置在导风管与供风管的端口处之间。
本实用新型的技术效果和优点:该晶圆烘烤装置,
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市空穴电子科技有限公司,未经无锡市空穴电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020978630.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造