[实用新型]一种适用密集孔PCB的垂直连续加步进脉冲的电镀设备

说明书

本实用新型公开一种适用密集孔PCB的垂直连续加步进脉冲的电镀设备，包括支架、前段槽体、后段槽体、挂架、连续移动装置和步进移动装置，连续移动装置位于前段槽体的上方，步进移动装置位于后段槽体的上方。在该适用密集孔PCB的垂直连续加步进脉冲的电镀设备上，前段采用连续移动进行全板电镀，后段采用步进移动对PCB密集孔区域进行补偿增厚电镀，实现在一套设备上完成对局部密集孔PCB的镀铜工艺，提高生产效率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及PCB电镀设备的技术领域，尤其涉及一种适用密集孔PCB的垂直连续加步进脉冲的电镀设备。

背景技术

目前市场上用于PCB全板电镀（一次铜）的主流设备是垂直连续电镀设备（又称VCP），与传统的垂直龙门电镀线相比，具有镀层均匀性好（COV值小，电镀均匀性简称COV）、贯孔能力强（TP值大，TP值：即深镀能力，Throwing Power，在金相显微镜下观测深镀能力，TP值=孔铜厚度/面铜厚度）、占地面积小等优点，而缺点是因为PCB在镀铜的槽体内连续移动，无法针对PCB上的局部密集孔区域进行补偿增厚电镀（密集孔的孔间距在0.4mm以下），针对具有局部密集孔的PCB（如5G射频电路板），目前一般是先经过VCP进行全板电镀，再由龙门电镀线进行局部增厚电镀，这样子不仅设备投资大，占地面积大，而且浪费水和药品，提高了生产成本，降低生产效率。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于：提供一种适用密集孔PCB的垂直连续加步进脉冲的电镀设备，在该适用密集孔PCB的垂直连续加步进脉冲的电镀设备上，前段采用连续移动进行全板电镀，后段采用步进移动对PCB密集孔区域进行补偿增厚电镀，实现在一套设备上完成对局部密集孔PCB的镀铜工艺，提高生产效率，降低生产成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种适用密集孔PCB的垂直连续加步进脉冲的电镀设备，包括支架、前段槽体、后段槽体、挂架、连续移动装置和步进移动装置，所述前段槽体与所述后段槽体分别安装在所述支架下端的前端和所述支架下端的后端，所述连续移动装置位于所述前段槽体的上方，所述步进移动装置位于所述后段槽体的上方，所述支架上设置有铜滑轨，所述挂架滑动在所述铜滑轨上，所述挂架上设置有用于夹持PCB的夹具；

所述连续移动装置上设置有前段链条和前段驱动马达，所述前段链条的端部连接有前段链轮，所述前段驱动马达的驱动端与所述前段链轮之间传动连接有传动链条，所述前段链条上安装有齿板，所述齿板上挂有所述挂架；

所述步进移动装置上设置有后段链条和后段驱动马达，所述后段驱动马达的驱动端上安装有后段链轮，所述后段链轮与所述后段链条传动连接，所述后段链条上安装有步进移动推杆，所述步进移动推杆的下方连接有推块，所述推块推动所述挂架。

作为一种优选的技术方案，所述铜滑轨的下方设置有接油盆，所述接油盆与所述支架固定连接。

作为一种优选的技术方案，所述前段槽体上还安装有链条托轨，所述前段链条活动在所述链条托轨上。

作为一种优选的技术方案，所述前段槽体的前端上设置有第一升降马达，所述第一升降马达的驱动端传动连接有第一UPE滑轨，所述第一UPE滑轨上还安装有引导框。

作为一种优选的技术方案，所述第一升降马达的下方设置有推板机。

作为一种优选的技术方案，所述后段槽体的后端上设置有第二升降马达，所述第二升降马达的驱动端传动连接有第二UPE滑轨。

作为一种优选的技术方案，所述前段槽体的上方设置有直流电源，所述后段槽体的上方设置有脉冲电源。