[实用新型]一种大功率TVS器件热沉结构有效
申请号: | 202020980157.6 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN212485312U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 周世威 | 申请(专利权)人: | 朝阳微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/49 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
地址: | 122000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 tvs 器件 结构 | ||
本实用新型公开了一种大功率TVS器件热沉结构包括左外引线、S弯内引线和右外引线,所述左外引线的右端连接有管座,且管座的内侧设有管帽,所述管帽的内部安装有管芯,所述管芯上设有银热沉片,所述管芯及银热沉片的两侧均设有铅锡银焊料片,所述S弯内引线连接于管座的右端,且S弯内引线的右端连接有右外引线。该大功率TVS器件热沉结构采用银片做为热沉材料可以增加器件的导电、导热能力,提高大功率瞬态TVS器件的瞬态功率特性。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种大功率TVS器件热沉结构。
背景技术
现有技术中,大功率瞬态TVS器件的热沉设计普遍采用钼片、钼铜片为热沉设计结构,以上材料虽然可以满足器件功能设计要求,但根据每种金属的材料特性,都很难实现最理想的热沉设计状态,钼片、钼铜片做为热沉使用时需要在热沉表面电镀一层金属层,以增加其易焊接性能,这样如果金属层电镀质量控制不好可能会对器件的整体质量产生影响。
大功率瞬态TVS器件因管芯需要承受较大的电压或电流,其结面积较大, 对烧结质量要求较高,因此对材料表面金属层质量要进行控制,减少烧结焊层空洞率。现有的TVS器件烧结过程中产生的机械应力较大,为此,我们提出大功率TVS器件热沉结构。
本产品设计思路是芯片采用高纯度、低缺陷的单晶材料保证产品的电参数一致性;产品采用多芯片堆叠真空烧结工艺以满足高功率要求;采用纯银材料金属片做为热忱片满足产品散热要求;对原材料表面金属层质量一致性进行控制满足产品焊接要求;内部采用无氧铜“S”弯引线设计满足产品受环境影响产生的应力释放要求;产品在工艺过程中进行工艺过程控制提高产品的质量一致性,提高产品长期可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大功率TVS器件热沉结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种大功率TVS器件热沉结构,包括左外引线、S弯内引线和右外引线,所述左外引线的右端连接有管座,且管座的内侧设有管帽,所述管帽的内部安装有管芯,所述管芯上设有银热沉片,所述管芯及银热沉片的两侧均设有铅锡银焊料片,所述S弯内引线连接于管座的右端,且S弯内引线的右端连接有右外引线。
优选的,所述银热沉片为纯银材质。
优选的,所述银热沉片的尺寸为Ø4.2mm×0.3mm。
优选的,所述铅锡银焊料片厚度为50μm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)采用银片做为热沉材料可以增加器件的导电、导热能力,提高大功率瞬态TVS器件的瞬态功率特性;
(2)金属银材料具有很好的易焊性,增加焊料的浸润特性,有效减少焊接空洞;
(3)银材料硬度小,对于一些微小尺寸热沉材料易于加工实现,应用范围较广,芯片上电极通过S弯内引线7引出,S弯主要用于缓解器件内部应力。
附图说明
图1为本实用新型产品结构示意图;
图2为本实用新型银热沉片结构示意图。
图中:1、左外引线;2、管座;3、管帽;4、管芯;5、银热沉片;6、铅锡银焊料片;7、S弯内引线;8、右外引线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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