[实用新型]电子模块封装盒

说明书

电子模块封装盒，包括用于容纳电子模块的壳体和盖在壳体上的盖板，其特征在于所述的盖板边缘被壳体的侧壁包围，且盖板顶面与壳体侧壁顶面齐平，盖板、电子模块和壳体通过螺钉紧固连接。本实用新型提高整体强度，减化连接结构，提高电子模块的封装效率，并减少了连接部件的使用，提高了壳体内的空间利用率，对电子模块进行有效定位，减少电子模块在封装盒中的振动，电子模块的封装安全性和可靠性更高。

技术领域

本实用新型涉及一种电子模块封装盒，用于电子模块的封装。

背景技术

目前，电子模块封装外壳大多是由外壳和盖板构成，将PCB基板固定在外壳内腔组成完整的模块，然后将模块安装在所需位置。但是在这种结构往往存在着用于安装固定的部分所占空间过大，用于安装固定的部件过多的问题，导致模块整体体积过大而空间利用率不高。安装部分过多还可能导致整体结构部不牢靠，封装外壳变形的问题。因此，一种紧凑型高空间利用率封装外壳的出现尤为重要。

实用新型内容

本实用新型提供的电子模块封装盒，提高整体强度，减化连接结构，提高电子模块的封装效率，并减少了连接部件的使用，提高了壳体内的空间利用率，对电子模块进行有效定位，减少电子模块在封装盒中的振动，电子模块的封装安全性和可靠性更高。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

电子模块封装盒，包括用于容纳电子模块的壳体和盖在壳体上的盖板，其特征在于所述的盖板边缘被壳体的侧壁包围，且盖板顶面与壳体侧壁顶面齐平，盖板、电子模块和壳体通过螺钉紧固连接。

优选的，所述的壳体内腔中具有用于支撑电子模块的支撑凸台，支撑凸台设置在壳体内腔的四角边缘处，且支撑凸台上开有用于与螺钉配合的螺纹通孔。

优选的，所述的盖板包括盖板本体和与支撑凸台相对应的空心柱体，空心柱体固定在盖板本体的底面，且盖板本体上开有与空心柱体对齐贯通的通孔。

优选的，所述的壳体侧壁的内表面上具有定位台阶，盖板本体与定位台阶抵靠，空心柱体与相对应的支撑凸台接触，且空心柱体的空心与螺纹通孔对齐，盖板本体顶面与壳体侧壁顶面齐平，螺钉穿过通孔、空心柱体和电子模块旋紧在螺纹通孔中，将盖板、电子模块和壳体紧固连接。

优选的，所述的壳体上具有向外伸出的安装凸台，安装凸台与盖板平行，设置在壳体的四角边缘处，安装凸台上开有安装孔。

优选的，所述的壳体的侧壁在安装凸台所在位置具有向内凹进的拐角，安装凸台设置在拐角外侧。

优选的，所述的壳体的侧壁上开有长方形的缺口，盖板上具有与缺口相对应的挡边，缺口与挡边之间形成导出口A。

优选的，所述的壳体的侧壁厚度为 1mm -1.5mm。

本实用新型的工作原理是：

1.本实用新型的电子模块封装盒中盖板边缘被壳体的侧壁包围，且盖板顶面与壳体侧壁顶面齐平，使盖板也置于壳体中，减少了空间占用率，避免了盖板因边缘刮蹭而变形，同时也通过盖板的内置增加了壳体的强度，提高了封装盒的整体强度，且盖板、电子模块和壳体通过螺钉连接，螺钉为盖板、电子模块和壳体的共用连接部件，减化了三者之间的连接结构，提高电子模块的封装效率，并减少了连接部件的使用，提高了壳体内的空间利用率。

2.在壳体内设置支撑凸起，使电子模板在壳体内悬空放置，为电子封板上的器件提供足够的设置空间，并通过空心柱体、支撑凸起、螺钉将盖板、电子模板和壳体紧固连接，对电子模块进行有效定位，减少电子模块在封装盒中的振动，电子模块的封装安全性和可靠性更高。

3.在安装凸台所在位置设置向内凹进的拐角，减少安装凸台向外伸出的面积，进一步减小封装盒的空间占用率。

附图说明