[实用新型]显示模组和LED显示屏

说明书

本实用新型公开了显示模组和LED显示屏，属于LED显示屏技术领域。该显示模组包括PCB板、若干驱动IC、带有线路的BT基板和若干LED芯片，PCB板包括相对的底面和顶面，若干驱动IC固定在底面，BT基板包括相对的上表面和下表面，BT基板的下表面与顶面固定在一起，若干LED芯片装配在BT基板的上表面。BT基板线路精度更高，能够实现更小的线宽、线距，可以在上表面和下表面形成更精密的线路，可以搭载更小、更精密的LED芯片，使得表面线宽、线距、图形精度和绿油开窗精度等更能符合LED显示屏的要求，此外，可以减少PCB板的层数和阶数，简化布线工作量，可大幅度降低制造成本，降低设计制造的难度。

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，更具体地说，它涉及显示模组和LED显示屏。

背景技术

随着LED显示技术的不断发展，LED显示屏的显示效果得到快速提升，无论是像素、间距还是显示效果都有了巨大的进步。随着5G时代的来临，物联网、人工智能的推广，作为交互的重要信息显示窗口，LED显示屏以其无缝拼接、大屏幕显示的技术优势，将进一步得到广泛的应用。在小间距领域，LED显示正向着更高清，更完美的画质体现发展。目前LED小间距显示已经由开始原来的P1.0以上间距产品，发展到P1.0以下间距产品，显示清晰度得到了质的飞跃。而在P1.0以下间距，主要以Mini-LED显示技术为主。目前在该领域中技术分为表面贴装技术SMD产品，和以PCB集成封装的Mini-LED COB显示产品为主。随着间距的缩小，Mini-LED COB显示产品在可靠性、制造成本、显示效果方面均具备更好的优势，成为现阶段行业最火爆的技术。

目前在Mini-LED COB显示屏产品制造上，随着像素间距越来越小，所用的LED芯片的尺寸也越来越小，这就对PCB焊接LED芯片面的表面线宽线距、图形精度、绿油开窗精度的要求越来越高，PCB层数和阶数也越来越高，不但工艺逐步走到了PCB制造精度的极限，其成本也随着像素间距的减小成几何倍增长，导致更小间距的LED显示屏产品面临制造和成本的瓶颈。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供显示模组和LED显示屏，解决更小间距的LED显示屏产品面临制造和成本的瓶颈的技术问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

根据本实用新型的一个方面，提供一种显示模组，包括PCB板、若干驱动IC、带有线路的BT基板和若干LED芯片，所述PCB板包括相对的底面和顶面，若干所述驱动IC固定在所述底面，所述BT基板包括相对的上表面和下表面，所述BT基板的下表面与所述顶面固定在一起，若干所述LED芯片装配在所述BT基板的上表面。

作为进一步优化的，所述BT基板由若干BT单元组成。

作为进一步优化的，若干所述BT单元全部大小相同。

作为进一步优化的，若干所述BT单元中至少有两个大小不同。

作为进一步优化的，所述PCB板的底面和顶面均设有焊盘。

作为进一步优化的，还包括盖住所述BT基板的上表面和若干所述LED芯片的封装胶。

作为进一步优化的，若干所述LED芯片为倒装LED芯片。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种LED显示屏，包括如前述的显示模组。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：BT基板线路精度更高，能够实现更小的线宽、线距，可以在上表面和下表面形成更精密的线路，可以搭载更小、更精密的LED芯片，使得表面线宽、线距、图形精度和绿油开窗精度等更能符合LED显示屏的要求，此外，可以减少PCB板的层数和阶数，简化布线工作量，可大幅度降低制造成本，降低设计制造的难度。

附图说明

图1是实施例中的显示模组的俯视图；