[实用新型]研磨修复装置及硅棒加工设备

权利要求书

1.一种研磨修复装置，其特征在于，应用于硅棒加工设备中，所述硅棒加工设备包括至少一研磨磨具；所述研磨修复装置包括：

底座；

旋转轴，设于所述底座，藉由一驱动机构驱动旋转；

至少一修磨部，轴接于所述旋转轴以藉由所述旋转轴带动旋转，用于在旋转状态下修磨对应的所述至少一研磨磨具。

2.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，包括两个修磨部，分别设于所述旋转轴的相对两端。

3.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述修磨部的修磨面为圆形、环形或正多边形。

4.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述修磨部为油石。

5.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述旋转轴通过旋转轴承座安装于所述底座。

6.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述驱动机构包括：

驱动电机；

带轮，轴连接于所述驱动电机；

传动带，绕设于所述带轮与所述旋转轴，用于跟随所述带轮转动以带动所述旋转轴旋转。

7.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述驱动机构为驱动电机，轴接于所述旋转轴以带动所述旋转轴旋转。

8.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述至少一修磨部在修磨对应的所述至少一研磨磨具时，所述至少一修磨部的旋向与所述至少一研磨磨具的旋向相反。

9.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述底座为升降底座，用于带动所述至少一修磨部升降移动。

10.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，还包括传感器件，设于所述底座上，用于检测所述硅棒加工设备的研磨磨具。

11.根据权利要求10所述的研磨修复装置，其特征在于，所述传感器件为接触式传感器或测距传感器。

12.根据权利要求10所述的研磨修复装置，其特征在于，还包括防护罩，设于所述传感器件上方，用于在关闭状态下罩护所述传感器件以及在开启状态下显露所述传感器件。

13.一种硅棒加工设备，其特征在于，包括：

机座；

至少一磨具，设于所述机座上，用于进行硅棒研磨；

如权利要求1～12任一项所述的研磨修复装置。

14.根据权利要求13所述的硅棒加工设备，其特征在于，还包括：

磨具移动机构，用于驱动所述至少一磨具在至少一方向上移动；

磨具旋转机构，用于驱动所述至少一磨具旋转。

15.根据权利要求13所述的硅棒加工设备，其特征在于，还包括：硅棒转换装置，设于所述机座上，用于在至少两个加工区位上进行转换；所述研磨修复装置设置在所述硅棒转换装置上。

16.根据权利要求13所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述硅棒加工设备为硅棒研磨机或硅棒切磨一体机。