[实用新型]一种陶铝COB线路支架的LED灯带有效
申请号: | 202020983712.0 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN212252188U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 董达胜;欧阳发堂;胡利军 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚能达业光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;H01L33/64;H01L33/44;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 戴丽伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 线路 支架 led | ||
1.一种陶铝COB线路支架的LED灯带,其特征在于,包括陶瓷层(1)、铜铝铜电路层(2)、绝缘层(3)、铜电路层(4)、油墨层(5)、LED灯芯片(6)、荧光硅胶(7);所述LED灯芯片(6)设有LED灯正负极;所述铜铝铜电路层(2)在陶瓷层(1)的上面,所述绝缘层(3)在铜铝铜电路层(2)上面,所述铜电路层(4)在绝缘层(3)上面;所述油墨层(5)在铜电路层(4)上面,且油墨层(5)开窗即设有镂空(51);所述铜铝铜电路层(2)、铜电路层(4)设有电路,且铜铝铜电路层(2)与铜电路层(4)之间的电路设有导通孔(24)导通;所述铜电路层(4)的电路设有电路正负极、电源正负极(41);所述LED灯芯片(6)封装在镂空(51)内,且LED灯芯片正负极与电路正负极连接;所述荧光硅胶(7)包裹住LED灯芯片(6)。
2.根据权利要求1所述一种陶铝COB线路支架的LED灯带,其特征在于,所述绝缘层(3)的材质为树脂材料。
3.根据权利要求1所述一种陶铝COB线路支架的LED灯带,其特征在于,所述荧光硅胶(7)用于将LED灯芯片(6)的蓝光通过荧光粉的激发转变成白光。
4.根据权利要求1所述一种陶铝COB线路支架的LED灯带,其特征在于,所述铜铝铜电路层(2)的材质为铜铝铜复合材料,所述铜电路层(4)的材质为纯金属铜。
5.根据权利要求1所述一种陶铝COB线路支架的LED灯带,其特征在于,所述导通孔(24)的材质为导电金属。
6.根据权利要求1所述一种陶铝COB线路支架的LED灯带,其特征在于,所述油墨层(5)材质为树脂材料,且颜色为白色。
7.根据权利要求1所述一种陶铝COB线路支架的LED灯带,其特征在于,所述陶瓷层(1)为复合陶瓷材质,能通过陶瓷的热辐射作用,使COB支架的散热性能高。
8.根据权利要求1所述一种陶铝COB线路支架的LED灯带,其特征在于,所述铜铝铜电路层(2)用于稳压,且热容高。
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