[实用新型]公座、母座及连接器有效

专利信息
申请号: 202020988175.9 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212162262U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 陈安骏 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R13/40;H01R13/627;H01R13/629;H01R13/62;H01R13/502
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 洪铭福
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 公座 连接器
【说明书】:

本申请提供一种公座、母座及连接器,其中,公座包括:第一基板;若干第一导电端子,设置于所述第一基板的表面;至少一个磁体,所述磁体设置于所述第一基板中,用于辅助所述公座与对应连接件对位连接。母座包括:第二基板;若干第二导电端子,设置于所述第二基板的表面;至少一个磁体,所述磁体设置于所述第二基板中,用于辅助所述母座与对应连接件对位连接。本申请实施例通过在公座或母座的基板中设置磁体,以方便公座或母座对位连接,并且能够提高公座或母座对位连接的精度。

技术领域

本申请实施例涉及但不限于通讯器件领域,尤其涉及一种公座、母座及连接器。

背景技术

随着通讯设备元件的发展,连接器作为一种常用的电子设备通讯连接器件,可通过连接器实现不同元器件的信号连接。

在相关技术中,连接器主要通过人为施加外力并以卡扣的方式进行连接和对位,因此,连接器的对位精度较低。

实用新型内容

本申请实施例提供了公座、母座及连接器,能够提高连接器的对位精度。

第一方面,本申请实施例提供了一种公座,公座包括:

第一基板;

若干第一导电端子,设置于所述第一基板的表面;

至少一个磁体,所述磁体设置于所述第一基板中,用于辅助所述公座与对应连接件对位连接。

第二方面,本申请实施例提供了一种母座,包括:

第二基板;

若干第二导电端子,设置于所述第二基板的表面;

至少一个磁体,所述磁体设置于所述第二基板中,用于辅助所述母座与对应连接件对位连接。

第三方面,申请实施例提供了一种连接器,包括上述的公座和上述的母座。

本申请实施例通过在公座或母座的基板中设置磁体,以方便公座或母座对位连接,并且能够提高公座或母座对位连接的精度。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案,并不构成对本申请技术方案的限制。

图1是本申请一实施例提供的公座的主视图;

图2是本申请一实施例提供的公座的后视图;

图3是本申请一实施例提供的公座的左视图;

图4是本申请一实施例提供的公座的第一视角立体视图;

图5是本申请一实施例提供的公座的第二视角立体视图;

图6是图5中A部的局部放大图;

图7是本申请一实施例提供的母座的主视图;

图8是本申请一实施例提供的母座的左视图;

图9是本申请一实施例提供的母座的第一视角立体视图;

图10是本申请一实施例提供的母座的第二视角立体视图;

图11是图10中B部的局部放大图;

图12是本申请一实施例提供的连接器的主视图;

图13是本申请一实施例提供的连接器的立体视图;

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