[实用新型]一种用于奢侈品的防伪芯片有效

专利信息
申请号: 202020988348.7 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212256349U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 陈力;陈洋 申请(专利权)人: 上海犀宥商务咨询有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01L23/31
代理公司: 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 代理人: 赵晨宇
地址: 200540 上海市金山区山*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 奢侈品 防伪 芯片
【权利要求书】:

1.一种用于奢侈品的防伪芯片,其特征在于,包括芯片组件、防护组件以及连接部,所述防护组件设置于所述芯片组件,所述芯片组件、防护组件均设置在所述连接部上,所述芯片组件包括芯片主体和封装层,所述芯片主体被所述封装层包裹设置。

2.根据权利要求1所述的用于奢侈品的防伪芯片,其特征在于,所述防护组件包括贴片层、垫片层以及防护罩,所述垫片层设置于所述芯片组件的底部,所述贴片层将所述芯片组件和垫片层贴合设置在所述连接部上,所述防护罩将所述芯片组件、贴片层以及垫片层覆盖设置于所述连接部。

3.根据权利要求2所述的用于奢侈品的防伪芯片,其特征在于,所述贴片层为透明塑料薄膜,所述防护罩为透明软层,所述垫片层为塑胶层。

4.根据权利要求3所述的用于奢侈品的防伪芯片,其特征在于,所述防护罩的高度为0.1cm-0.25cm。

5.根据权利要求4所述的用于奢侈品的防伪芯片,其特征在于,所述芯片主体为RFID芯片或者为NFC芯片。

6.根据权利要求5所述的用于奢侈品的防伪芯片,其特征在于,所述芯片主体的通信距离不超过100mm,所述封装层为进口艾利铜版不干胶。

7.根据权利要求6所述的用于奢侈品的防伪芯片,其特征在于,所述连接部的中部设置有连接缝槽,所述连接缝槽在连接部内部设置为倒勾状。

8.根据权利要求7所述的用于奢侈品的防伪芯片,其特征在于,所述贴片层和防护罩的边沿均设置在所述连接缝槽内。

9.根据权利要求8所述的用于奢侈品的防伪芯片,其特征在于,所述贴片层设置于所述连接缝槽内的长度长于防护罩设置于所述连接缝槽内的长度。

10.根据权利要求1-9任一项所述的用于奢侈品的防伪芯片,其特征在于,所述连接部的边缘还设置有易撕结构,所述易撕结构包括多孔结构。

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