[实用新型]一种Mini LED芯片与双层基板的组合结构及液晶显示面板有效

专利信息
申请号: 202020990206.4 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN212062467U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 张安福 申请(专利权)人: 深圳市隆利科技股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L27/15;G02F1/13357
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 mini led 芯片 双层 组合 结构 液晶显示 面板
【权利要求书】:

1.一种Mini LED芯片与双层基板的组合结构,其特征在于,包括:

若干Mini LED芯片,每一所述Mini LED芯片具有一第一电极和一第二电极,所述第二电极长于所述第一电极;

一第一基板,所述第一基板对应所述第一电极设有第一电极孔,所述第一电极插设于所述第一电极孔内;

一第二基板,设于所述第一基板下方,所述第一基板和所述第二基板对应所述第二电极分别设有第二电极孔和第三电极孔,所述第二电极穿过所述第二电极孔和第三电极孔焊接于所述第二基板的下表面,所述第一电极的下端接触所述第二基板的上表面。

2.根据权利要求1所述的Mini LED芯片与双层基板的组合结构,其特征在于,所述第一基板和第二基板间还设有一绝缘层,所述绝缘层上对应所述第一电极设有第四电极孔,所述绝缘层上对应所述第二电极设有第五电极孔。

3.根据权利要求1所述的Mini LED芯片与双层基板的组合结构,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板为PCB刚性线路板或柔性线路板。

4.根据权利要求2所述的Mini LED芯片与双层基板的组合结构,其特征在于,所述绝缘层为绝缘漆、绝缘胶或树脂膜材中的一种。

5.根据权利要求1所述的Mini LED芯片与双层基板的组合结构,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板的上表面和/或下表面均设有电路结构。

6.根据权利要求1-5任一项所述的Mini LED芯片与双层基板的组合结构,其特征在于,所述第一电极为一第一引脚,所述第二电极为一第二引脚,所述第二引脚的长度大于所述第一引脚的长度。

7.根据权利要求1-5任一项所述的Mini LED芯片与双层基板的组合结构,其特征在于,所述第一电极包括一第三引脚和第一电极脚,所述第二电极包括一第四引脚和第二电极脚,所述第三引脚和所述第四引脚长度相同,所述第二电极脚长于所述第一电极脚,所述第一电极脚和所述第二电极脚突出于所述第一基板的上表面设置,且所述第一电极脚和所述第二电极脚突出于所述第一基板上表面的高度相同。

8.根据权利要求7所述的Mini LED芯片与双层基板的组合结构,其特征在于,所述第三引脚焊接连接于所述第一电极脚,所述第四引脚焊接连接于所述第二电极脚。

9.根据权利要求7所述的Mini LED芯片与双层基板的组合结构,其特征在于,所述第二电极脚焊接连接于所述第二基板的下表面。

10.一种液晶显示面板,其特征在于,设有权利要求1-9任一项所述的Mini LED芯片与双层基板的组合结构。

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