[实用新型]OSP板生产装置有效
申请号: | 202020990736.9 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN212324489U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 许国军;齐文茂;刘高飞;许香林;卢意鹏;吴运会 | 申请(专利权)人: | 珠海联鼎化工设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 赵东方 |
地址: | 519050 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | osp 生产 装置 | ||
本实用新型涉及印刷电路板生产设备,公开了一种OSP板生产装置,包括机架和控制器,机架上设有槽体,槽体内设有多个弹性输送滚轮组,槽体两端的进料口和出料口处均设有挡水滚轮组;槽体内设有去气泡装置和液位传感器;机架一侧设有氨水添加装置,另一侧设有加液装置,其包括储液罐、水泵,水泵与槽体之间设有加液管,加液管上设有第一电磁阀,槽体底部的出液口处设有第二电磁阀,水泵、第一电磁阀、第二电磁阀和液位传感器均与控制器电连接。本实用新型能够控制药液液面高度,减少药液内气泡产生,提高产品质量。
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板生产设备,具体地,涉及一种OSP板生产装置。
背景技术
OSP是印刷电路板铜箔表面处理的一种工艺,是Organic SolderabilityPreservatives的简称,中文译为有机保护膜,又称护铜剂。简单来说,就是在洁净的裸铜表面,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性,用于保护铜表面于常态环境中不再继续生锈,但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂迅速清除,以露出干净的铜表面而得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
现有OSP板生产设备,槽体内药液的排出量无法调节,药液的液面无法调节,且由于采用从槽体上部泵进药液,使得药液在泵进槽体时会产生气泡,而气泡会附着于产品表面,阻隔了药液与产品铜面产生反应,从而导致产品铜面无法形成OSP膜,影响了产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种OSP板生产装置,能够控制药液液面高度,减少药液内气泡产生,提高产品质量。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种OSP板生产装置,包括机架和控制器,所述机架上设有用于盛放药液的槽体,所述槽体内设有多个用于输送电路板基板的弹性输送滚轮组,所述槽体两端分别设有进料口和出料口,所述进料口和出料口处均设有挡水滚轮组;所述槽体内设有去气泡装置;所述机架一侧设有氨水添加装置,所述机架另一侧设有加液装置,所述加液装置包括储液罐,所述储液罐连接水泵,所述水泵与所述槽体之间设有加液管,所述加液管上设有第一电磁阀,所述槽体底部设有出液口,所述出液口处设有第二电磁阀,所述槽体内设有液位传感器,所述水泵、第一电磁阀、第二电磁阀和液位传感器均与所述控制器电连接。
优选地,所述氨水添加装置包括氨水储存罐、进液泵和pH值检测器,所述氨水储存罐与所述进液泵连接,所述进液泵与所述槽体之间设有进液管,所述进液管上设有调节阀,所述pH值检测器设在所述槽体内部,所述进液泵、所述调节阀和所述pH值检测器均与所述控制器电连接。
优选地,所述槽体上端设有气缸,所述气缸的活塞杆端部与所述pH值检测器相连接。
优选地,所述pH值检测器为pH探头。
优选地,所述去气泡装置为超声波换能器。
优选地,所述弹性输送滚轮组包括相互配合的上弹性输送滚轮和下弹性输送滚轮,所述上弹性输送滚轮和下弹性输送滚轮之间设有所述电路板基板,所述上弹性输送滚轮和所述下弹性输送滚轮均包括滚轮本体,所述滚轮本体外周面套设有弹性套圈。
优选地,所述弹性套圈外表面设有多个弹性凸起。
优选地,所述挡水滚轮组包括上挡水滚轮和下挡水滚轮,所述上挡水滚轮和下挡水滚轮的相对侧相互挤压设置,其挤压面作为密封面,且适于所述电路板基板通过。
优选地,所述机架上设有用于驱动所述弹性输送滚轮组和所述挡水滚轮组转动的驱动电机。
优选地,所述控制器为PLC控制器。
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