[实用新型]一种半导体生产用运输装置有效

专利信息
申请号: 202020990986.2 申请日: 2020-06-03
公开(公告)号: CN212890477U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 龙天明 申请(专利权)人: 耐而达精密工程(苏州)有限公司
主分类号: B62B3/04 分类号: B62B3/04;B62B3/00;B62B5/00
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 乔建
地址: 215122 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 生产 运输 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体生产用运输装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部焊接有固定槽(2),所述固定槽(2)的顶部设有集装箱(5),所述集装箱(5)的内腔底部设有水箱(7),所述水箱(7)的顶部焊接有底板(12),所述水箱(7)的内腔左侧螺丝连接有水泵(13),所述水泵(13)的出水端连通有水管(14),所述集装箱(5)的内腔左侧壁顶部设有高压喷头(15),所述水箱(7)的内腔右侧设有竹炭过滤网(10),所述竹炭过滤网(10)的左侧设有椰丝过滤网(9),所述椰丝过滤网(9)的左侧设有活性炭过滤网(8),所述底板(12)的顶部滚动连接有储料箱(16),所述固定槽(2)的内腔焊接有减震组件(6),所述减震组件(6)包括第一钢槽(61)、第二钢槽(62)、第三钢槽(63)、第四钢槽(64)、第一弧形弹片(65)、第二弧形弹片(66)和弹簧(67),所述固定槽(2)的内腔底部左侧焊接有第一钢槽(61),所述固定槽(2)的内腔底部右侧焊接有第三钢槽(63),所述集装箱(5)的外壁底部左侧焊接有第二钢槽(62),所述集装箱(5)的外壁底部右侧焊接有第四钢槽(64)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用运输装置,其特征在于:所述底座(1)的底部左侧螺丝连接有第一车轮(3),所述底座(1)的底部右侧螺丝连接有第二车轮(4),所述底座(1)的顶部左侧焊接有支杆(22),所述支杆(22)的顶部焊接有车把(23)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用运输装置,其特征在于:所述高压喷头(15)的左侧进水端贯穿于集装箱(5)的左外壁顶部,所述水管(14)的一侧贯穿于水箱(7)的左外壁向上延伸并与高压喷头(15)的进水端相连通。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用运输装置,其特征在于:所述储料箱(16)的数量至少为三个,所述储料箱(16)的左侧壁设有第一气囊(17),所述储料箱(16)的右侧壁设有第二气囊(18),所述储料箱(16)的底部两侧均螺丝连接有第三车轮(19)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用运输装置,其特征在于:所述集装箱(5)的右侧壁铰接有箱门(20),所述箱门(20)的右侧壁焊接有把手(21)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用运输装置,其特征在于:所述底板(12)的右侧开设有排水槽(11),所述第一钢槽(61)和第二钢槽(62)的凹槽之间固定连接有第一弧形弹片(65),所述第三钢槽(63)和第四钢槽(64)的凹槽之间固定连接有第二弧形弹片(66),所述第一弧形弹片(65)和第二弧形弹片(66)之间焊接有弹簧(67)。

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