[实用新型]一种电子封装用检测装置

说明书

本实用新型公开了一种电子封装用检测装置，包括工作台，所述工作台台面一端粘接有底座，所述底座顶部开设有与管体外径相匹配的通孔，所述管体插接于底座内部，所述管体一端安装有摄像头，所述底座一侧粘接有垫板，所述垫板的一端设有灯架。在进行检测时，先是将封装后的电子放在垫板上，打开LED灯具增加亮度，然后用摄像头对其表面进行信息收集，摄像头可以灵活活动，便于对其各个模块进行探测，通过显示屏形成图像信息，然后与主机数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出上缺陷，并通过显示屏把缺陷显示出来，以到达检查的目的。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种电子封装用检测装置。

背景技术

电子封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

电子封装后需要对其性能和各个焊接点进行检查，以便于后续正常使用，防止残次品流入市场，减少成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子封装用检测装置，主要包括工作台、摄像头、垫板、LED灯具、显示屏、键盘、主机等部件组成，在进行检测时，先是将封装后的电子放在垫板上，打开LED灯具增加亮度，然后用摄像头对其表面进行信息收集，摄像头可以灵活活动，便于对其各个模块进行探测，通过显示屏形成图像信息，然后与主机数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出上缺陷，并通过显示器把缺陷显示出来，以到达检查的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子封装用检测装置，包括工作台，所述工作台台面一端粘接有底座，所述底座顶部开设有与管体外径相匹配的通孔，所述管体插接于底座内部，所述管体一端安装有摄像头，所述底座一侧粘接有垫板，所述垫板的一端设有灯架，所述灯架的一端焊接于工作台台面，所述灯架的顶侧粘接有灯座，所述灯座的一侧安装有LED灯具，所述LED灯具外部设有灯罩，所述工作台台面设有显示屏，所述工作台台面设有键盘，所述工作台底部设有主机。

优选的，所述工作台底部焊接有支撑杆，所述支撑杆外部涂装有防锈漆层。

优选的，所述键盘位于显示屏正下方，所述显示屏与垫板处于同一水平线。

优选的，所述键盘位于显示屏正下方，所述显示屏与垫板处于同一水平线。

优选的，所述显示屏外部安装有外壳，所述外壳底部粘接有支架，所述支架位于工作台台面上。

优选的，所述灯架位于垫板靠里一侧，所述灯架外形设为L型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在进行检测时，先是将封装后的电子放在垫板上，打开LED灯具增加亮度，然后用摄像头对其表面进行信息收集，摄像头可以灵活活动，便于对其各个模块进行探测，通过显示屏形成图像信息，然后与主机数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出上缺陷，并通过显示屏把缺陷显示出来，以到达检查的目的。

附图说明

图1为本实用新型主视剖面结构示意图；

图2为本实用新型侧视剖面结构示意图；

图3为本实用新型俯视结构示意图。

图中：1、工作台；2、支撑杆；3、底座；4、管体；5、摄像头；6、垫板；7、灯架；8、灯座；9、灯罩；10、LED灯具；11、显示屏；12、外壳；13、主机；14、键盘；15、支架。

具体实施方式