[实用新型]用于电路板的镀锡装置

权利要求书

1.一种用于电路板的镀锡装置，包括镀锡机构（2），所述镀锡机构（2）包括镀锡槽（201）、加热器（202），所述镀锡槽（201）内侧底部设有所述加热器（202），其特征在于：所述镀锡机构（2）上设有升降机构（3），所述升降机构（3）上设有传送机构（1），所述升降机构（3）包括伸缩气缸支座（301）、伸缩气缸（302）、伸缩杆（303），所述镀锡槽（201）底部安装在所述伸缩气缸（302）的伸缩端，所述伸缩气缸（302）通过所述伸缩气缸支座（301）支撑，所述镀锡槽（201）底端面且位于所述伸缩气缸支座（301）两侧均焊接有所述伸缩杆（303），所述传送机构（1）包括底板（101）、输送机支架（102）、输送机（103）、连接座（104）、支板（105），所述伸缩气缸支座（301）和所述伸缩气缸（302）底部通过螺栓连接在所述底板（101）上，所述底板（101）顶端面接近一侧焊接有所述输送机支架（102），所述输送机支架（102）内侧顶部通过螺栓连接有所述输送机（103），所述输送机（103）包括输送滚筒（1031）、输送带（1032）、电机（1033）、机架（1034），所述机架（1034）上转动连接有所述输送滚筒（1031），所述输送滚筒（1031）外侧设有所述输送带（1032），所述机架（1034）底部设有输出轴与所述输送滚筒（1031）连接的所述电机（1033），所述输送机（103）的所述输送带（1032）上均匀分布有所述连接座（104），所述连接座（104）上焊接有所述支板（105），所述支板（105）侧壁上滑动连接有滑柱（106），所述滑柱（106）一端焊接有夹板（108），所述滑柱（106）另一端通过螺钉连接有拉手（107），所述滑柱（106）外侧且位于所述支板（105）与所述拉手（107）之间设有弹簧（109），所述夹板（108）上且位于所述滑柱（106）下方焊接有限位板（110）。

2.根据权利要求1所述的用于电路板的镀锡装置，其特征在于：所述伸缩杆（303）底端与所述底板（101）焊接。

3.根据权利要求1或2所述的用于电路板的镀锡装置，其特征在于：所述伸缩杆（303）与所述伸缩气缸（302）并列分布且均垂直于所述底板（101）。

4.根据权利要求1所述的用于电路板的镀锡装置，其特征在于：所述支板（105）形状呈“L”形，所述支板（105）的上壁水平分布且垂直于所述连接座（104），所述支板（105）的侧壁垂直分布。

5.根据权利要求1或4所述的用于电路板的镀锡装置，其特征在于：所述滑柱（106）垂直于所述支板（105）的侧壁。

6.根据权利要求1所述的用于电路板的镀锡装置，其特征在于：所述限位板（110）水平设置且贯穿所述支板（105）侧壁并与其滑动连接。

7.根据权利要求1所述的用于电路板的镀锡装置，其特征在于：所述镀锡槽（201）位于所述输送机（103）的侧下方。

8.根据权利要求1所述的用于电路板的镀锡装置，其特征在于：所述加热器（202）采用加热棒。

9.根据权利要求1所述的用于电路板的镀锡装置，其特征在于：所述输送机支架（102）的形状为弯折形状。