[实用新型]一种新型的放盖带机构

说明书

本实用新型公开了一种新型的放盖带机构，包括侧边挡板手轮和盖带旋转轴，所述侧边挡板手轮下端中央螺纹连接盖带旋转轴，所述盖带旋转轴底端固定安装有承接连接轴，承接连接轴周表面套接有第一轴承，所述盖带旋转轴下端固定安装有侧挡板，所述侧挡板下端表面固定安装有侧连接板，所述侧连接板下端固定安装有增高斜板，所述增高斜板前端中部设置有感应器连接块；本实用新型通过安装了双轴承、旋转轴和宽盖带，自身作为从动轮，充分利用封带拉力为动力的放带装置，解决了电机布置体结构较大影响使用的局限性和不转或过转有效解决宽盖带过转卡带和供应不顺问题，利用封带动力，结构简单，降低成本和装配难度。

技术领域

本实用新型属于半导体封装测试装置领域相关技术领域，具体涉及一种新型的放盖带机构。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

现有放宽盖带机构大多布置以电机作为动力，电机布置导致整体横向结构较大，使设计使用存在局限性，布置直接将盖带放置轴承上的放带装置，封带拉力为动力，盖带放轴承上，由于大卷盖带较重转不顺或存在一定偏心，在一定位置产生过转导致盖带卡带，电机作为动力使成本较高、结构复杂，对生产装配技术要求较高，使装配效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的放盖带机构，以解决上述背景技术中提出的于大卷盖带较重转不顺或存在一定偏心，在一定位置产生过转导致盖带卡带，电机作为动力使成本较高、结构复杂，对生产装配技术要求较高，使装配效率较低问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型的放盖带机构，包括侧边挡板手轮和盖带旋转轴，所述侧边挡板手轮下端中央螺纹连接盖带旋转轴，且盖带旋转轴贯穿侧边挡板手轮，所述盖带旋转轴底端固定安装有承接连接轴，所述承接连接轴周表面套接有第一轴承，所述盖带旋转轴下端固定安装有侧挡板，所述侧挡板下端表面固定安装有侧连接板，所述盖带旋转轴通过第一轴承依次套接在侧挡板和侧连接板中部，所述侧连接板下端固定安装有增高斜板，所述增高斜板前端中部设置有感应器连接块，所述感应器连接块和盖带检测感应器插接，所述侧连接板地一端增高斜板的后端固定安装有减速轮，所述减速轮内部周表面插接有第二轴承，所述第二轴承通过第一连接件与弹簧固定安装，所述弹簧通过第二连接件与弹力调节螺丝固定安装。

优选的，所述第二连接件固定安装在增高斜板上端，所述第二连接件通过增高斜板与侧连接板固定连接，所述增高斜板底端插接有立支撑板,所述增高斜板通过插件与盖带旋转轴固定连接于侧连连接板下端。

优选的，所述第二轴承通减速轮与侧挡板固定连接，所第一连接件通过第二轴承与减速轮固定连接。

优选的，所述弹簧设置在第一连接件内部，所述第一连接件固定安装在第二连接件上端，所述弹力调节螺丝贯穿第二连接件上端和第一连接件左端和弹簧固定连接。

优选的，所述第一连接件通过第二连接件与增高斜板固定连接，所述第二轴承通过第一连接件与第二连接件固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型的放盖带机构，具备以下有益效果：