[实用新型]局部恒低温装置有效
申请号: | 202021003089.4 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN212274314U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 刘少云;张茂 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D3/08;F25D17/02;F25D29/00 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 温艳华 |
地址: | 310016 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 局部 低温 装置 | ||
1.一种局部恒低温装置,其特征在于,包括:
低温水袋;
水泵;
低温锅,内部设有半导体制冷器以制冷形成低温水,所述低温水袋、所述水泵以及所述低温锅三者依次通过管道连接形成循环回路,使得所述低温锅内的低温水通过所述水泵输送至所述低温水袋并由所述低温水袋的出水口回流至所述低温锅。
2.根据权利要求1所述的局部恒低温装置,其特征在于,所述低温水袋包括水囊,所述水囊内分割形成S形路径以供水流通过。
3.根据权利要求2所述的局部恒低温装置,其特征在于,所述低温水袋包括套袋,所述套袋的两端均设有魔术贴,所述水囊设于所述套袋内部。
4.根据权利要求1所述的局部恒低温装置,其特征在于,所述水泵设有用于调节水流速度的调节旋钮。
5.根据权利要求1所述的局部恒低温装置,其特征在于,所述半导体制冷器包括半导体元件和金属导体,所述半导体元件通过所述金属导体连接电源并形成一吸热端和一放热端。
6.根据权利要求5所述的局部恒低温装置,其特征在于,所述低温锅包括散热风扇,所述散热风扇设置于所述放热端进行散热。
7.根据权利要求5所述的局部恒低温装置,其特征在于,所述低温锅包括相互连接的温度传感器和温控仪,以监控低温水温度。
8.根据权利要求5所述的局部恒低温装置,其特征在于,所述吸热端和所述放热端分别设有陶瓷片进行间隔。
9.根据权利要求1-8任一所述的局部恒低温装置,其特征在于,所述低温锅包括锅体和锅盖,所述锅体外包裹有塑料外壳且内部具有金属锅内胆,所述锅盖盖合于所述锅体。
10.根据权利要求1-8任一所述的局部恒低温装置,其特征在于,所述低温锅设有温度显示屏和通气孔。
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