[实用新型]一种利于装配的过欠压保护器电路板有效

专利信息
申请号: 202021003118.7 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN211930965U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 覃政友 申请(专利权)人: 覃政友
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 445500 湖北省恩施土*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 利于 装配 保护 电路板
【说明书】:

实用新型涉及一种利于装配的过欠压保护器电路板,板体上设有分割槽,分割槽将板体划分为子电路板;子电路板两面分别为贴片区和插件区;板体的两端设有固定区,固定区上设有固定孔;本实用新型利于装配的过欠压保护器电路板,贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计,方便装配和焊接,且便于缩小子电路板的尺寸;固定区的设置便于固定板体,降低固定时损坏板体上元器件的风险;贴片区与插件区为相临交错设置,最大程度增加了装配和焊接的操作空间。

技术领域

本实用新型属于电路板结构领域,具体涉及一种利于装配的过欠压保护器电路板。

背景技术

对于过欠压保护器的控制电路设计中,使用的元器件无法都选取贴片元器件,仍然需要使用到若干插件元器件,且还有尺寸较大的插件元器件。

多个尺寸较大的插件元器件在电路板上的组装和焊接本身就不易,若要混杂于贴片元器件之中更复杂。贴片区和插件区设置于电路板同一侧,会带来组装和焊接的难度的增加。

实用新型内容

本实用新型的目的是,克服上述背景技术中存在的技术问题,提供一种利于装配的过欠压保护器电路板。

为了达到上述技术目的,本实用新型采用如下的技术方案:

一种利于装配的过欠压保护器电路板,所述电路板包括板体、贴片区和插件区。

所述板体上设有分割槽,所述分割槽将板体划分为子电路板;为了提高组装的效率,在生产过程中一般将多个子电路板集成在整块板上进行装配。当板体上贴片区与插件区的元器件均焊接完成后,分割槽的设置便于将板体分割为子电路板。

所述子电路板两面分别为贴片区和插件区;对于过欠压保护器的控制电路设计中,使用的元器件无法都选取贴片元器件,仍然需要使用到若干插件元器件,且还有尺寸较大的插件元器件。贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计,方便装配和焊接,且便于缩小子电路板的尺寸。

所述板体的两端设有固定区,所述固定区上设有固定孔。固定区的设置便于固定板体,降低固定时损坏板体上元器件的风险。

可选的,所述贴片区与插件区在板体两面中的任意一面上错行交替设置,能增加元器件的装配和焊接的操作空间。板体的两面都需要印刷电路;具体的,子电路板的贴片区侧面印有电路。若贴片区密集排列,贴片区内元器件的装配和焊接难度不会增大,但插件区若密集排列,由于插件尺寸较大,插件区内元器件的装配和焊接难度会增大。

优选的,所述贴片区在板体两面中的任意一面上不相邻的间隔排列,所述插件区在板体两面中的任意一面上不相邻的间隔排列。为保证子电路板两面分别为贴片区和插件区,则在板体两面中的任意一面上,贴片区与插件区为相临交错设置。插件区实现了不相邻设置,最大程度增加了装配和焊接的操作空间。

可选的,所述固定孔设置于板体的四角。

本实用新型提供的利于装配的过欠压保护器电路板,贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计,方便装配和焊接,且便于缩小子电路板的尺寸;固定区的设置便于固定板体,降低固定时损坏板体上元器件的风险;贴片区与插件区为相临交错设置,最大程度增加了装配和焊接的操作空间。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的整体示意图;

图2为本实用新型实施例2的整体示意图;

附图标记:电路板(100)、板体(1)、分割槽(11)、固定区(12)、固定孔(13)、贴片区(2)、插件区(3)。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案。

实施例1:

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