[实用新型]一种利于装配的过欠压保护器电路板有效
申请号: | 202021003118.7 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN211930965U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 覃政友 | 申请(专利权)人: | 覃政友 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 445500 湖北省恩施土*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利于 装配 保护 电路板 | ||
本实用新型涉及一种利于装配的过欠压保护器电路板,板体上设有分割槽,分割槽将板体划分为子电路板;子电路板两面分别为贴片区和插件区;板体的两端设有固定区,固定区上设有固定孔;本实用新型利于装配的过欠压保护器电路板,贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计,方便装配和焊接,且便于缩小子电路板的尺寸;固定区的设置便于固定板体,降低固定时损坏板体上元器件的风险;贴片区与插件区为相临交错设置,最大程度增加了装配和焊接的操作空间。
技术领域
本实用新型属于电路板结构领域,具体涉及一种利于装配的过欠压保护器电路板。
背景技术
对于过欠压保护器的控制电路设计中,使用的元器件无法都选取贴片元器件,仍然需要使用到若干插件元器件,且还有尺寸较大的插件元器件。
多个尺寸较大的插件元器件在电路板上的组装和焊接本身就不易,若要混杂于贴片元器件之中更复杂。贴片区和插件区设置于电路板同一侧,会带来组装和焊接的难度的增加。
实用新型内容
本实用新型的目的是,克服上述背景技术中存在的技术问题,提供一种利于装配的过欠压保护器电路板。
为了达到上述技术目的,本实用新型采用如下的技术方案:
一种利于装配的过欠压保护器电路板,所述电路板包括板体、贴片区和插件区。
所述板体上设有分割槽,所述分割槽将板体划分为子电路板;为了提高组装的效率,在生产过程中一般将多个子电路板集成在整块板上进行装配。当板体上贴片区与插件区的元器件均焊接完成后,分割槽的设置便于将板体分割为子电路板。
所述子电路板两面分别为贴片区和插件区;对于过欠压保护器的控制电路设计中,使用的元器件无法都选取贴片元器件,仍然需要使用到若干插件元器件,且还有尺寸较大的插件元器件。贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计,方便装配和焊接,且便于缩小子电路板的尺寸。
所述板体的两端设有固定区,所述固定区上设有固定孔。固定区的设置便于固定板体,降低固定时损坏板体上元器件的风险。
可选的,所述贴片区与插件区在板体两面中的任意一面上错行交替设置,能增加元器件的装配和焊接的操作空间。板体的两面都需要印刷电路;具体的,子电路板的贴片区侧面印有电路。若贴片区密集排列,贴片区内元器件的装配和焊接难度不会增大,但插件区若密集排列,由于插件尺寸较大,插件区内元器件的装配和焊接难度会增大。
优选的,所述贴片区在板体两面中的任意一面上不相邻的间隔排列,所述插件区在板体两面中的任意一面上不相邻的间隔排列。为保证子电路板两面分别为贴片区和插件区,则在板体两面中的任意一面上,贴片区与插件区为相临交错设置。插件区实现了不相邻设置,最大程度增加了装配和焊接的操作空间。
可选的,所述固定孔设置于板体的四角。
本实用新型提供的利于装配的过欠压保护器电路板,贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计,方便装配和焊接,且便于缩小子电路板的尺寸;固定区的设置便于固定板体,降低固定时损坏板体上元器件的风险;贴片区与插件区为相临交错设置,最大程度增加了装配和焊接的操作空间。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的整体示意图;
图2为本实用新型实施例2的整体示意图;
附图标记:电路板(100)、板体(1)、分割槽(11)、固定区(12)、固定孔(13)、贴片区(2)、插件区(3)。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案。
实施例1:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于覃政友,未经覃政友许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021003118.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种手机外置式智能人体测温器
- 下一篇:一种过欠压保护器专用数显模块散热结构