[实用新型]配合焊盘使用的桥式整流器周转铝条有效
申请号: | 202021004296.1 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN212434578U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 王永恒;顾在意;王卿璞;任丕尧 | 申请(专利权)人: | 山东宝乘电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 青岛中天汇智知识产权代理有限公司 37241 | 代理人: | 郝团代 |
地址: | 256300 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配合 使用 整流器 周转 | ||
本实用新型涉及桥式整流器制造技术领域,针对现有的铝条效率低,固定度差,可能会对硅芯片造成损伤的问题,提供一种桥式整流器周转铝条:铝条顶部沿长度方向开有第一凹槽,第一凹槽的底部设有断面为扇形的第二凹槽,第二凹槽的圆心角所在的边与第一凹槽的底部相交形成的棱边上设有转轴,转轴与铝条转动连接,转轴的两端设有旋转手柄;第二凹槽内设有断面与第二凹槽的断面相对应的硬质橡胶条,橡胶条固定设置在转轴上,橡胶条的弧面上设有防滑部,当橡胶条转入第一凹槽,防滑部与桥式整流器的引脚紧密接触。通过在铝条上增设橡胶条能够有效的固定整流器,对引脚没有损伤,减少周转工序的工作量,提高效率。
技术领域
本实用新型涉及桥式整流器制造技术领域,具体涉及一种配合焊盘使用的桥式整流器周转铝条。
背景技术
整流桥,又称桥式整流器,作为功率元器件,应用于各种电源设备。桥式整流器,通常是由两只或四只整流硅芯片过桥式连接,外部采用绝缘塑封而成。现有的桥式整流器一般在焊盘上完成焊接(整流硅芯片过桥式连接),焊盘是一个焊接工作台,用于摆放桥式整流器。在焊接完成后,桥式整流器需要插到铝条上,进行下一道工序。铝条是周转整流器的工具,其长度方向上设有若干的用于插整流器引脚的孔。由于铝条与焊盘缺乏配套性,一般焊接后散装,然后人工将整流器的引脚逐个插在铝条上,导致工作效率低。最重要的是,铝条对整流器引脚的固定度不好,由于整流器的硅芯片材质很脆,只要缺一角或有裂纹都会导致产品可靠性降低,甚至失效,而现有的铝条结构和使用方式,可能性都会对硅芯片造成不可逆的损伤。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有的铝条对桥式整流器引脚的固定度差,可能会对硅芯片造成损伤,效率低的问题,提供一种配合焊盘使用的桥式整流器周转铝条,通过增设可转动的扇形橡胶条,提高了桥式整流器在铝条上的稳定性。
本实用新型是采用以下的技术方案实现的:
一种配合焊盘使用的桥式整流器周转铝条,所述铝条的一侧部设有插孔,插孔的排布与焊盘上桥式整流器的引脚位置对应,铝条的高度与焊盘的高度相同;所述铝条顶部沿长度方向开有第一凹槽,第一凹槽与插孔垂直交叉,并且其两端贯通铝条的两端,第一凹槽的底部设有断面为扇形的第二凹槽,第二凹槽的圆心角所在的边与第一凹槽的底部相交形成的棱边上设有转轴,转轴与铝条转动连接,转轴的两端设有旋转手柄;所述第二凹槽内设有断面与第二凹槽的断面相对应的硬质橡胶条,橡胶条固定设置在转轴上,橡胶条的弧面上设有防滑部,当橡胶条转入第一凹槽,防滑部与桥式整流器的引脚紧密接触。
进一步的,所述第二凹槽的断面的圆心角为90°。
进一步的,所述铝条的两端固定设置轴座,转轴的两端插入轴座中并相对轴座转动。
进一步的,所述旋转手柄为Z形。
本实用新型的有益效果:在铝条上增设橡胶条能够有效的固定整流器,对引脚没有损伤,减少周转工序的工作量,提高效率。
附图说明
图1为焊盘、铝条及桥式整流器的立体结构图;
图2为铝条的局部示意图。
以上各图中:1、铝条;11、插孔;12、第一凹槽;13、第二凹槽;14、转轴;15、旋转手柄;16、橡胶条;17、防滑部;18、轴座;2、焊盘;3、桥式整流器;31、引脚。
具体实施方式
为了能够更加清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造