[实用新型]一种高精密模压贴片电阻器

说明书

本实用新型公开一种高精密模压贴片电阻器，包括电阻本体与两个端帽，电阻器还包括对电阻本体与端帽进行包裹的包封层，包封层包含相连的上包封层与下包封层；下包封层呈半圆弧片状、对电阻本体的下半部进行包裹；上包封层包含上包封片与两个半封片，上包封片对电阻本体的上半部进行包裹，两个半封片分别竖直连接于上包封片两端，两个半封片分别与两个端帽对应配合、使端帽被半封片包裹1/2；所述下包封层、上包封片与两个半封片为一体化结构；该电阻器的包裹性好，增强电阻器的可靠性，同时提升温度系数，并且能够应用于更加严苛的环境中。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体是一种高精密模压贴片电阻器。

背景技术

贴片电阻器主要由长方体形的绝缘基板、隔着规定间隔相对配置于绝缘基板的表面的一对表面电极、隔着规定间隔相对配置于绝缘基板背面的一对背面电极、导通表面电极与背面电极的端面电极、覆盖这些电极的镀层、对成对的表面电极彼此进行桥接的电阻层、覆盖电阻的保护层等构成。该类型产品一般功率小，产品等级较低、抗恶劣环境能力存在短板。

现有的柱状贴片电阻器，一般由圆柱体形电阻本体和端帽构成，电阻本体表面采用涂覆树脂的方式进行包封，端帽作为电极与电阻层进行桥接。该类型产品一般保护层强度存在不足，对焊接条件要求较高，抗恶劣环境能力存在短板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高精密模压贴片电阻器，该电阻器的包裹性好，电极与主体配合程度高，保护层强度高，可增强电阻器的可靠性，同时降低温度系数，并且能够应用于更为恶劣的环境中。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高精密模压贴片电阻器，包括电阻本体与两个端帽；所述电阻器还包括对电阻本体与端帽进行包裹的包封层，包封层包含相连的上包封层与下包封层；下包封层呈半圆弧片状、对电阻本体的下半部进行包裹；上包封层包含上包封片与两个半封片，上包封片对电阻本体的上半部进行包裹，两个半封片分别竖直连接于上包封片两端，两个半封片分别与两个端帽对应配合、使端帽被半封片包裹1/2；所述下包封层、上包封片与两个半封片为一体化结构。

进一步的，所述包封层采用环氧模塑料。

本实用新型的有益效果是：

一、舍弃传统的涂覆封装方式，采用环氧模塑料模压成型的包封层，连同端帽一起包裹；提升包裹效果，增加端帽与电阻本体的结合力。

二、由于端帽与电阻本体的结合力增强，从而能够降低二者之间的接触电阻从而降低温度系数，可实现±3ppm/K，精度最高可达±0.02%等级，满足高精密仪器仪表对电阻器高精度低温漂高可靠的特性需求。

三、两个端帽作为电极被包裹1/2，在保证其固有功能的前提下，能够提升电阻器的整体性能，环境适用范围可达-65℃～+175℃。

四、产品上端为片状结构，便于贴片机吸取定位，两个端帽剩余裸露部位可作为电极，采用SMT焊接工艺进行贴片施工，提高工作效率及焊接可靠性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是本实用新型的侧视图；

图4是本实用新型的俯视图。

具体实施方式