[实用新型]一种半导体器件加工用旋转定位装置有效
申请号: | 202021006669.9 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN212542394U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 韩波 | 申请(专利权)人: | 汉斯自动化科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 221600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 工用 旋转 定位 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体器件加工用旋转定位装置,包括工作台,工作台顶部固定安装有支撑平台,支撑平台顶部镶嵌安装有轴承,轴承内环镶嵌安装有转轴,转轴底部可拆卸安装有从动齿轮,工作台底部开设有凹槽,凹槽底部可拆卸安装有盖板。本实用新型通过伺服电机电机轴的转动带动旋转平台的转动,计算好主动齿轮和从动齿轮的齿数比,可精准控制旋转平台每次转动的角度,通过设置挡片,旋转平台每次精准转动90°时,挡片挡住信号接收板,一旦旋转平台转动失去精准度,信号发生器发生的信号会被信号接收板接受,信号接收板接收伺服电机停止的信号传递给伺服电机,这样的结构可实时监测旋转平台的转动精度。
技术领域
本实用新型涉及旋转定位技术领域,具体为一种半导体器件加工用旋转定位装置。
背景技术
目前半导体器件是由不同的半导体材料制成的电子器件,大部分应用于发光二极管的制作,主要产品为晶体二极管、双极型晶体管和场效应晶体管,半导体器件在加工过程中需要使用到旋转平台,旋转平台的转动精度是靠伺服电机的本身转动精准度控制,一旦伺服电机使用过久会发生精准度缺失的问题,发生定位精准度降低,加工时会发生偏差,所以我们提出一种半导体器件加工用旋转定位装置。
在实现本发明过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决;旋转平台的转动精度是靠伺服电机的本身转动精准度控制,一旦伺服电机使用过久会发生精准度缺失的问题,发生定位精准度降低,加工时会发生偏差。本申请通过伺服电机电机轴的转动带动旋转平台的转动,计算好主动齿轮和从动齿轮的齿数比,可精准控制旋转平台每次转动的角度,通过设置挡片,旋转平台每次精准转动90°时,挡片挡住信号接收板,一旦旋转平台转动失去精准度,信号发生器发生的信号会被信号接收板接受,信号接收板接收伺服电机停止的信号传递给伺服电机,这样的结构可实时监测旋转平台的转动精度,解决了上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体器件加工用旋转定位装置,解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体器件加工用旋转定位装置,包括工作台,工作台顶部固定安装有支撑平台,支撑平台顶部镶嵌安装有轴承,轴承内环镶嵌安装有转轴,转轴底部可拆卸安装有从动齿轮,工作台底部开设有凹槽,凹槽底部可拆卸安装有盖板,盖板底部右侧可拆卸安装有伺服电机,伺服电机的电机轴可拆卸安装有主动齿轮,主动齿轮与从动齿轮啮合,转轴顶部可拆卸安装有旋转平台,旋转平台外侧环形固定安装有四组同尺寸的挡片,工作台右侧顶部固定安装有安装架,安装架底部可拆卸安装有信号接收板,安装架顶部可拆卸安装有信号发生器。
作为本实用新型的一种优选实施方式,转轴与工作台和支撑平台贯穿安装。
作为本实用新型的一种优选实施方式,从动齿轮的底部平面比盖板的顶部平面高出2cm。
作为本实用新型的一种优选实施方式,信号接收板的安装位置位于信号发生器安装位置的正下方。
作为本实用新型的一种优选实施方式,挡片的面积大于信号接收板的面积。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1.本实用新型通过伺服电机电机轴的转动带动旋转平台的转动,计算好主动齿轮和从动齿轮的齿数比,可精准控制旋转平台每次转动的角度,通过设置挡片,旋转平台每次精准转动90°时,挡片挡住信号接收板,一旦旋转平台转动失去精准度,信号发生器发生的信号会被信号接收板接受,信号接收板接收伺服电机停止的信号传递给伺服电机,这样的结构可实时监测旋转平台的转动精度。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种半导体器件加工用旋转定位装置的主视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造