[实用新型]一种大功率低阻负载

说明书

本实用新型涉及阻性负载技术领域，尤其涉及一种大功率低阻负载，解决电路温度过高影响使用、工作环境潮湿影响使用的缺点，包括盒体，所述盒体的上端铰接有盒盖，所述盒体的内部固定安装有电路板，所述电路板的外侧套接有导热硅胶，所述导热硅胶的侧壁开设有凹槽，所述导热硅胶的右端接触连接有导热杆，所述导热杆的外侧固定套接有导热环。本实用新型通过设计导热硅胶，使得电路板的热量可以被导热硅胶吸收，通过风机吹出冷风作用于导热硅胶，可以对导热硅胶起到一个散热的效果，并且通过设计导热杆一端与导热硅胶接触，可以对导热硅胶的热量进行传递，另一端与外界空气接触，对导热杆进行冷却，使得散热效果更好。

技术领域

本实用新型涉及阻性负载技术领域，尤其涉及一种大功率低阻负载。

背景技术

阻性负载指的是通过电阻类的元件进行工作的纯阻性负载，即和电源相比当负载电流负载电压没有相位差时负载为阻性(如负载为白炽灯、电炉等)，电阻负载在做功时也会有有电感、电容性负载存在。

目前的功率低阻负载在进行长时间的工作时，会造成内部电路的升温，当温度过高时，会造成内部电路的损坏，对电路的工作有一定的不利因素，并且当工作环境较于潮湿时，可能会导致电路的短路、腐蚀等，影响电路的正常工作和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决电路温度过高影响使用、工作环境潮湿影响使用的缺点，而提出的一种大功率低阻负载。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种大功率低阻负载，包括盒体，所述盒体的上端铰接有盒盖，所述盒体的内部固定安装有电路板，所述电路板的外侧套接有导热硅胶，所述导热硅胶的侧壁开设有凹槽，所述导热硅胶的右端接触连接有导热杆，所述导热杆的外侧固定套接有导热环，所述盒体的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有卡块，所述卡块的下端固定安装有连接块，所述连接块的外侧固定安装有拉手，所述盒体的内部固定安装有干燥盒，所述干燥盒的侧壁开设有通孔，所述盒体的侧壁开设有出风口，所述盒体的内部设置有风机，所述盒体的上端设置有入风口，所述入风口的上端设置有过滤网，所述盒盖的右端固定安装有限位块。

优选的，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽在导热硅胶的侧壁均匀分布。

优选的，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔在干燥盒的侧壁均匀分布。

优选的，所述盒体的右端通过螺纹连接有导热杆，所述导热杆的尾端与导热硅胶接触。

优选的，所述限位块的右端通过螺纹连接有限位螺钉，所述限位螺钉的尾端与盒体的侧壁卡接。

优选的，所述出风口的数量为两个，两个所述出风口的内部都设置有防尘网。

本实用新型的有益效果是：通过设计导热硅胶，使得电路板的热量可以被导热硅胶吸收，通过风机吹出冷风作用于导热硅胶，可以对导热硅胶起到一个散热的效果，并且通过设计导热杆一端与导热硅胶接触，可以对导热硅胶的热量进行传递，另一端与外界空气接触，对导热杆进行冷却，使得散热效果更好；

通过设计干燥盒，干燥盒内放置有袋装干燥剂，空气经过可被干燥剂进行干燥，从而使盒体的内部环境保持干燥的状态，并通过设计卡槽和卡块的卡接，使得连接块可以拉出，方便对于袋装干燥剂的更换。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种大功率低阻负载的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种大功率低阻负载的结构左视图；

图3为本实用新型提出的一种大功率低阻负载的图1的A部结构放大图。