[实用新型]一种半导体加工用除胶机有效

专利信息
申请号: 202021007770.6 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN212597280U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 韩波 申请(专利权)人: 汉斯自动化科技(江苏)有限公司
主分类号: B08B1/00 分类号: B08B1/00;B08B7/00;B08B13/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王勇
地址: 221600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 工用
【说明书】:

实用新型适用于半导体加工辅助技术领域,公开了一种半导体加工用除胶机,包括除胶箱,所述除胶箱左右两侧内部均竖向贯穿高度安装有第一轴承,所述第一轴承内部贯穿固定安装有转动杆,所述转动杆左右两侧内部均竖向开设有存放槽。本实用新型由于在除胶箱左右两侧内部均通过第一轴承安装有转动杆,并且在转动杆内部开设有存放槽,可以在将所需除胶的半导体放置在存放槽内部后,可以将半导体两侧的引脚放置在存放槽侧边开设的的引脚存放口内部,保证半导体可以整体稳定的放置在存放槽内部,通过密封柱放入相应的引脚存放口内部后,对半导体的安装进行稳定处理,较为实用,适合广泛推广与使用。

技术领域

本实用新型适用于半导体加工辅助技术领域,特别涉及一种半导体加工用除胶机。

背景技术

目前,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

但是,现如今在对半导体进行加工时仍然存在一些不足之处:由于现如今在对半导体进行除胶处理时,由于在粘胶粘附在半导体表面的粘性较强,无法快速的将其清理处理,并且由于半导体正反两面都会粘附大量的胶体杂质,进而无法快速的对半导体进行翻转处理,进而影响对半导体表面清理的效率。因此,我们提出一种半导体加工用除胶机。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体加工用除胶机,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种半导体加工用除胶机,包括除胶箱,所述除胶箱左右两侧内部均竖向贯穿高度安装有第一轴承,所述第一轴承内部贯穿固定安装有转动杆,所述转动杆左右两侧内部均竖向开设有存放槽,所述存放槽左右两侧内部均等距竖向开设有若干引脚存放口,所述引脚存放口内部贯穿活动安装有密封柱,所述除胶箱前端左右两侧内部均开设有滑动槽,所述滑动槽内部滑动安装有滑动板,所述滑动板中端内部开设有活动孔,所述活动孔内部贯穿活动安装有推杆,所述推杆顶端表面固定安装有固定板,所述固定板底端表面固定安装有清理毛刷。

优选的,所述除胶箱顶端内部通过第二轴承贯穿转动安装有随动杆,所述随动杆底端表面横向固定安装有吹风扇叶,所述除胶箱顶端表面固定安装有转动电机,所述转动电机传动轴与随动杆顶端表面固定相连接,所述除胶箱内部顶端表面固定安装有加热棒。

优选的,所述推杆底端外侧壁套接安装有复位弹簧。

优选的,所述固定板与存放槽处于同一竖向位置。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

1.本实用新型的半导体加工用除胶机,由于在除胶箱左右两侧内部均通过第一轴承安装有转动杆,并且在转动杆内部开设有存放槽,可以在将所需除胶的半导体放置在存放槽内部后,可以将半导体两侧的引脚放置在存放槽侧边开设的的引脚存放口内部,保证半导体可以整体稳定的放置在存放槽内部,通过密封柱放入相应的引脚存放口内部后,对半导体的安装进行稳定处理,以及通过第一轴承的转动可以带动转动杆进行转动,便于将半导体的上下两面进行翻转处理,保证半导体的除胶质量,通过推动推杆在滑动板内进行移动,带动固定板以及其底部的清理毛刷对半导体表面的胶体进行刮动清理。

2.本实用新型的半导体加工用除胶机,由于在除胶箱顶部通过第二轴承安装有随动杆,并且在随动杆表面安装有吹风扇叶,可以通过转动电机的运转带动随动杆以及吹风扇叶进行转动,从而在除胶箱内部产生向下的气力,进而快速的将加热棒表面产生的热量吹至存放槽内部存放的半导体表面,对半导体表面的胶体进行加热,进而保证清理毛刷可以快速的胶体进行刮动清理。

附图说明

图1为本实用新型半导体加工用除胶机的整体正视剖面结构示意图;

图2为本实用新型半导体加工用除胶机的整体俯视剖面结构示意图。

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