[实用新型]空调器有效

专利信息
申请号: 202021010994.2 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN212324608U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 李大森 申请(专利权)人: 海信(山东)空调有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 代理人: 卢春燕
地址: 266100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 空调器
【说明书】:

实用新型公开了一种空调器,包括:蜗壳,蜗壳限定出出风风道,蜗壳具有凹陷部,凹陷部与出风风道间隔开;电控盒,电控盒通过连接件与蜗壳连接;散热组件,散热组件与电控盒连接,且散热组件的至少部分结构位于凹陷部内。根据本实用新型的空调器,其电控盒内部的电子元器件所产生的热量通过散热组件传递到蜗壳的凹陷部,热量再从蜗壳的凹陷部经蜗壳的出风风道向蜗壳外部传递,从而达到对电控盒内部电子元器件散热的目的。

技术领域

本实用新型涉及空调器技术领域,尤其是涉及一种空调器。

背景技术

现如今,离心风扇柜式空调器采用外置驱动电机,而对驱动电机进行控制的PCB(电脑控制板)上的电子元器件在工作运行时会产生热量,常常需要对其进行散热处理才能保证PCB上的电子元器件正常工作。

为解决散热问题,现有的相关技术中,主要通过在PCB的背面设计一个板型铝合金散热器,铝合金散热器和装有PCB的钣金电器箱体接触,然后通过热传导散热,这样的散热效果不好,而且需要设计的铝合金散热板面积较大,成本较高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出了一种空调器,该空调器通过设置散热组件,将PCB(电脑控制板)上的热量通过散热组件传递到蜗壳内,热量再随蜗壳内的流动气流向外传递,从而达到对PCB板散热的目的。

根据本实用新型的空调器,包括:蜗壳,所述蜗壳限定出出风风道,所述蜗壳具有凹陷部,所述凹陷部与所述出风风道间隔开;电控盒,所述电控盒通过连接件与所述蜗壳连接;散热组件,所述散热组件与电控盒连接,且所述散热组件的至少部分结构位于所述凹陷部内。

由此,根据本实用新型的空调器,其电控盒内部的电子元器件所产生的热量通过散热组件传递到蜗壳的凹陷部,热量再从蜗壳的凹陷部经蜗壳的出风风道向蜗壳外部传递,从而达到对电控盒内部电子元器件散热的目的。

根据本实用新型的一些实施例,所述电控盒包括:盒体,所述盒体通过所述连接件与所述蜗壳连接,所述盒体具有镂空部,所述镂空部与所述凹陷部连通;电路板,所述电路板位于所述盒体内;用于支撑所述电路板的支撑板,所述支撑板具有支撑座,所述支撑板设于所述盒体内,所述支撑座穿设于所述镂空部,所述散热组件与所述支撑座连接。

根据本实用新型的一些实施例,所述散热组件包括:导热板,所述导热板与所述支撑座连接;和散热翅片,所述散热翅片与所述导热板连接,所述散热翅片伸入至所述凹陷部内。

根据本实用新型的一些实施例,所述支撑座具有贯通孔,所述导热板具有凸出部,所述凸出部穿设于所述贯通孔以与所述电路板接触。

根据本实用新型的一些实施例,所述凸出部与所述电路板的功率模块接触。

根据本实用新型的一些实施例,所述导热板与所述支撑板粘接或者所述导热板与所述支撑板通过螺钉连接。

根据本实用新型的一些实施例,所述支撑座具有安装槽,所述导热板设于所述安装槽内。

根据本实用新型的一些实施例,所述支撑板朝向所述电路板的一侧具有多条间隔开的加强肋,多条所述加强肋限定出所述电路板的安装空间。

根据本实用新型的一些实施例,所述支撑板为金属件。

根据本实用新型的一些实施例,所述连接件为钣金件。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1是根据本实用新型实施例的电控盒、连接件和蜗壳的装配剖视图;

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