[实用新型]一种防EMI接线端子有效

专利信息
申请号: 202021011138.9 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN212434961U 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 李秀东;包乐荣;余曙光 申请(专利权)人: 浙江松成电子有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/426;H01R13/15
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 emi 接线 端子
【说明书】:

实用新型涉及连接器技术领域,旨在提供一种防EMI接线端子,包括主体、设置于主体上的针座,所述主体的一端设置有贯穿的接插孔,所述针座插接配合于接插孔内;所述接插孔相对的两侧内壁上均设置有至少一个顶出点,所述顶出点凸出于接插孔内壁的表面;本实用新型具有成型方便的效果。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域,特别涉及一种防EMI接线端子。

背景技术

现今的电子产品均朝向小型化、高性能及高反应度,使得电路间变得更密集,因此增加了电磁干扰(EMI)的机会,EMI可能会造成讯号絮乱,严重还可能造成组件损坏。因此在需要高反应度以及较密集的电路上,防止EMI变成结构设计的一大重点。

EMI主要可以包括辐射性EMI与传导性EMI,而辐射性EMI能在空间中传递并干扰其他电路,因此一般是以遮蔽或是接地方式来防止干扰,而传导性EMI是由电路系统内产生的干扰,因此必须通过电路系统的设计来进行改善。

现有的端子如图1所示,包括主体10,所述主体的一端设置有容纳槽101,所述容纳槽101的上、下两端壁上分别开设有两个上贯穿孔102、两个下贯穿孔103,所述上贯穿孔102与下贯穿孔103的侧壁上分别一体成型有上EMI弹片201、下EMI弹片202;所述上EMI弹片201与下EMI弹片202相对的一端均设置有凸起3,所述凸起3凸出于容纳槽101内壁的表面。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷:上述装置为了防止EMI而设置了上下四组EMI弹片,而在实际生产中,由于上、下EMI弹片的形状较复杂,使得成型的过程较为麻烦,导致生产成本增加、生产效率降低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提供一种防EMI接线端子,具有成型方便的效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种防EMI接线端子,包括主体、设置于主体上的针座,所述主体的一端设置有贯穿的接插孔,所述针座插接配合于接插孔内;所述接插孔相对的两侧内壁上均设置有至少一个顶出点,所述顶出点凸出于接插孔内壁的表面。

通过采用上述技术方案,顶出点的成型仅需通过压制工艺便能够实现,用顶出点代替上、下EMI弹片后,主体结构简化,使得主体的制造过程更加快捷、高效,从而降低了生产成本;顶出点替代了上、下EMI弹片后能够为其他连接件插入接插孔内提供必须的插拔力,同时防EMI的效果更好。

本实用新型进一步设置为:所述顶出点包括位于接插孔的上端壁上的上凸点、位于接插孔的下端壁上的下凸点;所述上凸点呈圆弧状、下凸点呈腰形。

通过采用上述技术方案,圆弧状的上凸点便于成型并提供抗EMI效果,呈腰形的下凸点使得其他连接件插入接插孔内后的插拔力变得更大;不同形状的上凸点与下凸点的配合使用提供插拔力的同时便于其他连接件插入接插孔内。

本实用新型进一步设置为:所述上凸点与下凸点均对应设置有两个,且上凸点与相应下凸点的位置相对。

通过采用上述技术方案,如此设置上凸点与下凸点的抗EMI效果最佳且能够提供较好的插拔力。

本实用新型进一步设置为:所述接插孔一端的边沿处设置有若干挡片,所述挡片与针座插接方向垂直。

通过采用上述技术方案,本接线端子插接在相应电器件的通孔内后,挡片与相应电器件上开设有通孔的端面抵接,起到防止接线端子沿针座插接方向发生滑移的作用。

本实用新型进一步设置为:所述接插孔相对于设置有挡片的一端的边沿处设置有延伸端,所述延伸端沿针座插接方向朝远离主体延伸;所述延伸端上贯穿开设有两个插槽,所述插槽的一侧壁上设置有卡块,所述卡块垂直于针座插接方向并朝接插孔的上端壁倾斜,所述针座底部开设有两个与相应卡块卡接配合的卡槽。

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