[实用新型]一种易收料整流桥切断分离结构有效
申请号: | 202021011144.4 | 申请日: | 2020-05-31 |
公开(公告)号: | CN212010913U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 杨在东 | 申请(专利权)人: | 山东艾赛美电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 253000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 易收料 整流 切断 分离 结构 | ||
1.一种易收料整流桥切断分离结构,包括下底板(1),其特征在于:所述下底板(1)的底部开设有两个卸料口(11),所述下底板(1)顶部的四角处均固定安装有导向柱(12),四个所述导向柱(12)的顶部均活动套设有导向套(14),四个所述导向套(14)的外表面均固定套设有上压板(13),所述上压板(13)的底部固定连接有上模板(3),所述上模板(3)底部中心处的两侧固定安装有压条(49),所述上模板(3)底部的四角处通过等高螺栓(32)螺纹连接有卸料板(4),所述卸料板(4)的内部活动插设有多个本体限制块顶杆(47),多个所述本体限制块顶杆(47)的底部均固定安装有本体限制块(46),所述卸料板(4)内部中心处活动插设有压脚压紧块顶杆(48),所述压脚压紧块顶杆(48)的底部固定安装有压脚压紧块(45),所述卸料板(4)的顶部固定安装有多个回位压簧(7),多个所述回位压簧(7)的顶部固定安装在上模板(3)的底部,所述卸料板(4)内部中心处的两侧均固定安装有上切刀(42),所述上切刀(42)的顶部固定设置在两个压条(49)相对一侧的顶部,所述下底板(1)的顶部固定安装有下模块(2),所述下模块(2)顶部的右侧开设有右料仓(22),所述下模块(2)顶部的左侧开设有左料仓(21),所述下模块(2)内部的中心处固定安装有下模底刀(26),所述下模底刀(26)的顶部固定安装有多个方销(25)。
2.根据权利要求1所述的一种易收料整流桥切断分离结构,其特征在于:所述卸料板(4)的内部开设有多个与本体限制块顶杆(47)相匹配的第二圆形通孔(44),所述第二圆形通孔(44)的直径为五厘米,所述卸料板(4)内部中心处的两侧均开设有多个与上切刀(42)相匹配的穿刀孔(41),所述卸料板(4)内部的中心处开设有与压脚压紧块顶杆(48)相匹配的第一圆形通孔(43),所述第一圆形通孔(43)的直径为六厘米。
3.根据权利要求2所述的一种易收料整流桥切断分离结构,其特征在于:所述左料仓(21)和右料仓(22)均与地面成四十五度角。
4.根据权利要求3所述的一种易收料整流桥切断分离结构,其特征在于:所述方销(25)的顶部活动设置有整流桥产品(6),所述下模块(2)顶部的两侧均开设有推料槽(27),两个所述推料槽(27)的内部均滑动嵌设有推料片(28),两个所述推料片(28)相对的一侧均固定连接有推料汽缸(29),所述下模块(2)外表面的左侧固定安装有左收料块(23)。
5.根据权利要求4所述的一种易收料整流桥切断分离结构,其特征在于:两个所述上切刀(42)与两个压条(49)均呈L形状,所述压脚压紧块顶杆(48)和多个本体限制块顶杆(47)的顶部均通过辅助块连接在上模板(3)的底部。
6.根据权利要求5所述的一种易收料整流桥切断分离结构,其特征在于:所述下模块(2)外表面的右侧固定安装有右收料块(24),所述下模块(2)的顶部开设有与两个上切刀(42)相匹配的通孔。
7.根据权利要求6所述的一种易收料整流桥切断分离结构,其特征在于:所述左收料块(23)与右收料块(24)相对的一侧均活动插设有收料管(5),所述上模板(3)的顶部开设有多个贯穿孔(31),所述贯穿孔(31)的宽度与等高螺栓(32)的宽度相匹配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造