[实用新型]一种电子束蒸发台蒸发工艺腔体

说明书

本实用新型属涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种电子束蒸发台蒸发工艺腔体，现提出如下方案，其包括；它包含腔体、基座、固定销、耳板、支撑杆、冷泵抽气管道；所述的腔体外的底部固定有数个基座；所述的腔体内的左右两侧均插设固定有数个固定销，固定销的尾端设于腔体的外侧；所述的腔体外的左右两侧均固定有数个耳板，固定销的尾端固定于耳板上，耳板上设有数个一号螺孔；所述的腔体内的下侧固定有数个支撑杆；所述的腔体的顶部设有进气管口，进气管口设于腔体的外侧，腔体的右侧设有冷泵抽气口；可以实现工艺腔体内的高真空密封性，腔体的单位体积小，且硅片装载数量大；而且冷泵抽速快，操作维护方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种电子束蒸发台蒸发工艺腔体。

背景技术

半导体制造设备电子束蒸发台是将待蒸发的材料放置进坩埚，在真空系统中用电子束加热并使其蒸发，撞击到硅片表面凝结形成金属薄膜。在有限的腔体空间内，合理优化出合适的空间，又能满足工艺要求，产能要求，维护还方便，是对腔体的设计提出大的挑战。工艺腔体的大小，决定了设备的总尺寸，过于庞大的设备会占用半导体加工厂房的面积，洁净级别的厂房建设费用是非常高昂的。

现有的半导体制造设备的腔体都偏于庞大，占用面积大，导致冷泵抽速慢且建设费用高昂；而现有设备中正常大小的腔体内可以装载的硅片数量又较少，亟待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的电子束蒸发台蒸发工艺腔体，可以实现工艺腔体内的高真空密封性，腔体的单位体积小，且硅片装载数量大；而且冷泵抽速快，操作维护方便。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含腔体、基座、固定销、耳板、支撑杆、冷泵抽气管道；所述的腔体外的底部固定有数个基座；所述的腔体内的左右两侧均插设固定有数个固定销，固定销的尾端穿过腔体后设于腔体的外侧；所述的腔体外的左右两侧均固定有数个耳板，固定销的尾端固定于耳板上，耳板上设有数个一号螺孔；所述的腔体内的下侧固定有数个支撑杆；所述的腔体的顶部设有进气管口，进气管口设于腔体的外侧，腔体的右侧设有冷泵抽气口；所述的冷泵抽气口上套设有冷泵抽气管道，冷泵抽气管道设于腔体的外侧；所述的冷泵抽气管道的上下两侧均设有管道接口，冷泵抽气管道的尾端与外部冷泵连接。

进一步地，所述的腔体的外壁上固定有数个压环。

进一步地，所述的腔体的前后两侧均设有辅助套环。

进一步地，所述的腔体的底部设有数个气孔。

进一步地，所述的冷泵抽气管道的尾端固定有连接板。

进一步地，所述的腔体的后侧设有数个二号螺孔。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种电子束蒸发台蒸发工艺腔体，可以实现工艺腔体内的高真空密封性，腔体的单位体积小，且硅片装载数量大；而且冷泵抽速快，操作维护方便，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中腔体的示意图。

图3是图1中A部的局部放大图。

图4是本实用新型中基座的结构示意图。

附图标记说明：